Blistering

Blistering (Blasenbildung) ist eine spezifische Form der Delamination, bei der sich das Basismaterial der Leiterplatte lokal von den Kupferschichten ablöst und sichtbare Blasen oder Aufwerfungen bildet. Dieses Phänomen tritt typischerweise während des Lötprozesses auf, wenn in das Material eingedrungene Feuchtigkeit schlagartig verdampft und der entstehende Dampfdruck die Schichten auseinanderpresst. Im Gegensatz zur flächigen Delamination ist Blistering meist punktuell begrenzt, stellt aber dennoch ein schwerwiegendes Qualitätsmerkmal dar, da es die Isolationsfähigkeit beeinträchtigt und zu mechanischen Spannungen in den angrenzenden Leiterbahnen führt. Blistering wird mit der Qualitätskontrolle erkannt.