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721. Standard Lagenaufbau - Weitere Informationen:

Weitere Informationen: Design Regeln Lagenaufbau Hybrid Lagenaufbau Rogers / FR4 Verfügbare Prepregs, Kerne und Folien Serien-, Prototypen-, Flex-, Starrflex-, Metallkern- Lagenaufbau Beispiele…

722. Prepregs, Kerne, Folien - Weitere Informationen:

Weitere Informationen: Metallkern-Leiterplatten Standard Lagenaufbau Flex-, Starrflexx- Metallkern- Lagenaufbau Beispiele Material-Datenblätter

723. Prepregs, Kerne, Folien - Kerne

Kerne Als Leiterplatten-Kerne (eng: core) bezeichnet man vorverpresste Schichtungen nach der Regel: Kupferfolie - Prepreg – Kupferfolie. Bei Multi-CB werden auch Leiterplatten mit Metallkern…

724. Layout-Beispiele für Impedanzen

Geschätzte Enddicke (+/- 10%): 1.55mm Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen. Loss Tangent / Dissipation factor (Df): ca. 0.0037

725. Layout-Beispiele für Impedanzen - Definierter Lagenaufbau 4L-H02 (Rogers 4350B - 254µm Kern / FR4)

Definierter Lagenaufbau 4L-H02 (Rogers 4350B - 254µm Kern / FR4)

726. Layout-Beispiele für Impedanzen - Definierter Lagenaufbau 4L-H01 (Rogers 4350B -168µm Kern / FR4)

Definierter Lagenaufbau 4L-H01 (Rogers 4350B -168µm Kern / FR4)

727. Layout-Beispiele für Impedanzen

Geschätzte Enddicke (+/- 10%): 1,7mm Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen. Loss Tangent / Dissipation factor (Df): ca. 0,02 …

728. Layout-Beispiele für Impedanzen - Definierter Lagenaufbau 8L-01

Definierter Lagenaufbau 8L-01

729. Layout-Beispiele für Impedanzen

Geschätzte Enddicke (+/- 10%): 1,6mm Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen. Loss Tangent / Dissipation factor (Df): ca. 0,02 …

730. Layout-Beispiele für Impedanzen - Definierter Lagenaufbau 6L-01

Definierter Lagenaufbau 6L-01