Erklärung:
Die Oberfläche der Leiterplatte bezeichnet das Finish der Anschlussflächen im Leiterbild. Die Oberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und bestimmt welche Verbindungstechnik bei der Leiterplattenbestückung angewendet werden kann.
Die häufigsten Oberflächen sind HAL (Hot Air Leveling) und Chemisch Gold, weil sie die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten erhöhen.
Zurück zur Liste