Erklärung:
Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte in zwei oder mehr Pressvorgängen. Vor allem die Kombination von Burried Vias in hochverdichteten Schaltungen (HDI) erfordert die SBU-Technik.
Erklärung:
Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte in zwei oder mehr Pressvorgängen. Vor allem die Kombination von Burried Vias in hochverdichteten Schaltungen (HDI) erfordert die SBU-Technik.