SMD Schablonen werden für die Bestückung von Leiterplatten (s. Leiterplattenbestückung) eingesetzt. Meistens bestehen sie aus Edelstahl in der typischen Dicke von 80µm bis 250µm. Mittels Laser werden Öffnungen (Pads) herausgeschnitten, durch die später Lot oder Kleber auf die Leiterplatte gerakelt wird. Je nach Anwendung spricht man deshalb auch von Lotpastenschablonen oder Kleberschablone.
Die Pads dieser lasergeschnittenen Schablonen haben eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Lotpaste / des Klebers.
SMD-Schablonen bei Multi-CB