Erklärung:
Vias sind durchkontaktierte Bohrungen (s. Design-Hilfe Leiterplatten Durchkontaktierung), die nicht als Komponentenlöcher dienen. Daher haben diese Bohrungen den kleinsten Durchmesser auf der Leiterplatte und verbinden mehrere Kupferlagen elektrisch.
Bei mehrlagigen Leiterplatten mit hochverdichteten Schaltungen können Vias auch nicht durchgehend ausgeführt werden. Wir sprechen von Blind Vias (Sacklöchern), wenn eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen verbunden ist. Buried Vias (Vergrabene Löcher) verbinden mindestens zwei Innenlagen, sind aber von den Außenlagen nicht sichtbar.
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