Als Restring (eng. Annular Ring) bezeichnet man den umlaufenden Kupferring um eine Durchkontaktierung.
Achtung:
Die Restringe sollten so groß wie möglich gewählt werden (Restring ≥ 125µm).…
Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche…
Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden…
In diesem Bereich der Designhilfe bekommen Sie alle Informationen zur mechanischen Bearbeitung der Leiterplatten.
Fräsen - listet die verfügbaren Fräserdurchmesser und gibt Tipps zum…
Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei…
Durch den Backdrill-Vorgang werden Stubs von Durchkontaktierungen entfernt. Stubs werden die nicht benötigten Fortsätze von Durchkontaktierungen genannt, welche über die letzte angebundene Lage…
Multilayer-Leiterplatten verfügen über Außen- und Innenlagen (Kupferebenen) und helfen komplexere, dichtere Verdrahtungsstrukturen zu realisieren.
Multilayer-Leiterplatten werden aus folgenden…
Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Das Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so dass es beim Erwärmen wieder fließt, klebt und…
Im Folgenden sehen Sie die definierten Lagenaufbauten für Leiterplatten Prototypen mit 4, 6 und 8 Lagen. Diese sind kostenfrei in unserem Leiterplatten-Kalkulator wählbar.
Wenn Sie…
