Aspekt Ratio
Der Aspekt Ratio beschreibt das Verhältnis des technisch machbaren Enddurchmessers in Abhängigkeit zur Materialstärke. Dieser Aspekt Ratio beträgt bei Multi-CB max. 1:10 (a.A. 1:12),…
Design-Hilfe
Hier finden Sie Layout-Tipps und sämtliche Design-Parameter.
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HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) bieten feinste Leiterbahnstrukturen, kleinste Bohrungen sowie Blind & Buried Vias (Microvias). Durch die HDI-Technologie kann ein hochkompaktes,…
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Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren. Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis…
Typische Anwendungen für Hochfrequenz-Leiterplatten
Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo es auf schnelle, verlustarme Signalübertragung im GHz-Bereich ankommt – von…