Mit dem Online-Kalkulator von Multi-CB berechnen Sie schnell und unkompliziert den Preis Ihrer SMD Schablonen und Leiterplatten! SMD-Schablone ab € 9,90 (z.B. 100mm x 140mm) …
Bei Multi-CB erhalten sie kundenspezifische Ringkerntrafos mit beliebigen Spannungen und Leistungen, gefertigt nach EN 61558, auf Wunsch mit CE-Konformitätserklärung.
Bitte beachten: Bis eine…
Für eine korrekte Produktion Ihrer Leiterplatte muss diese mit einem Schriftzug im Kupfer der Top- und Bottom- Lage versehen werden, Multilayer zusätzlich auf den Innenlagen.
Früher wurde die…
Hier finden Sie die Basic Design Rules inkl. Design Parameter zum Download.
Folgende Parameter sind exemplarisch für 35µm Kupferdicke. Bitte kontaktieren Sie für andere Dicken / Sonderfertigung…
In diesem Bereich der Design-Hilfe bekommen Sie alle Informationen zur Leiterplatten-Oberfläche.
Leiterbahn / Kupferdicke informiert Sie über das perfekte Verhältnis der gewählten…
Die minimal zulässigen Werte für Leiterbahnbreite/- abstand sowie Restring, in Abhängigkeit zur Kupferdicke, können Sie folgender Tabelle entnehmen.
Außen*- und Innenlagen
Kupferdicke…
Im Folgenden werden die Einflussfaktoren auf die Strombelastbarkeit von Leiterplatten im Zusammenhang mit der Wärmeentwicklung auf den Leiterbahnen benannt, um praktische Hinweise für die…
Der Positionsdruck, auch Bestückungsdruck, ist hilfreich für eine fehlerfreie manuelle Bestückung, kann aber auch für das Anbringen der Revisionsnummer, eines Firmenlogos, Warnhinweisen oder…
Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Grundsätzlich unterscheidet man folgende Methoden:
Via Tenting (Abdecken) oder…
Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen (HDI-Leiterplatten) zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt. Ein…
