HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) bieten feinste Leiterbahnstrukturen, kleinste Bohrungen sowie Blind & Buried Vias (Microvias). Durch die HDI-Technologie kann ein hochkompaktes,…
Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren. Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis…
Typische Anwendungen für Hochfrequenz-Leiterplatten
Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo es auf schnelle, verlustarme Signalübertragung im GHz-Bereich ankommt – von…
Multi-CB Parameter
Für ein optimales Ergebnis definieren Sie bitte die kostenfreien Hightech Parameter von Multi-CB:
Leiterbahn-breite / Abstand: 0.1mm (100µm) - ohne Aufpreis ✓ Restring…
Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Platine
Ob Prototyp oder Großserie – wenn Sie Platinen kaufen, profitieren Sie von flexiblen Produktionszeiträumen und transparenten Preisen ohne…
Platinen von Multi-CB in variablen Ausführungen
Im Online-Kalkulator legen Sie auch den gewünschten zeitlichen Rahmen für die Produktion Ihrer Platinen fest. Der Standardzeitraum für Prototypen und…