Hier finden Sie die Basic Design Rules inkl. Design Parameter zum Download.
Folgende Parameter sind exemplarisch für 35µm Kupferdicke. Bitte kontaktieren Sie für andere Dicken / Sonderfertigung
Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.
Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, g
In diesem Bereich der Design-Hilfe bekommen Sie alle Informationen zur Leiterplatten-Oberfläche.
Leiterbahn / Kupferdicke informiert Sie über das perfekte Verhältnis der gewählten Kupferd
Die minimal zulässigen Werte für Leiterbahnbreite/- abstand sowie Restring, in Abhängigkeit zur Kupferdicke, können Sie folgender Tabelle entnehmen.
Außen*- und Innenlagen
Kupferdicke Außen
Im Folgenden werden die Einflussfaktoren auf die Strombelastbarkeit von Leiterplatten im Zusammenhang mit der Wärmeentwicklung auf den Leiterbahnen benannt, um praktische Hinweise für die Umset
Das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte würde oxidieren und das Löten der Bauteile beeinträchtigen. Als einer der letzten Arbeitsschritte in der Leiterplattenproduktion werden daher die freilieg
Besondere Aufmerksamkeit sollten sie dem Lötstopp-Steg (Lötstopp zwischen zwei Pads oder Vias) zukommen lassen, welcher 100µm (grüner Lötstopp) bzw. 150µm (farbiger Lötstopp) nich
Der Positionsdruck, auch Bestückungsdruck, ist hilfreich für eine fehlerfreie manuelle Bestückung, kann aber auch für das Anbringen der Revisionsnummer, eines Firmenlogos, Warnhinweisen oder der
Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Grundsätzlich unterscheidet man folgende Methoden:
Via Tenting (Abdecken) oder
Bei den nachfolgenden Preisbeispielen handelt es sich um Preise für Standardspezifikationen, natürlich können Sie auch andere Größen bzw. Leistungen zum Serienpreis bestellen! Die Leistungsobergre
