Das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte würde oxidieren und das Löten der Bauteile beeinträchtigen. Als einer der letzten Arbeitsschritte in der Leiterplattenproduktion werden daher die freilieg
ENEPIG
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist äußerst planar und hat sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Lötapplikationen und Aluminiumdr
Als Einpresstechnik bezeichnet man eine lötfreie elektrisch-mechanische Verbindungstechnik zwischen Bauteil und Leiterplatte. Hierfür wird ein Einpressstift (Pin) in die Durchkontaktierung der Leiter
Multi-CB Firmengruppe
Die Kundenbetreuung sowie der Versand (auch Abholung) von Leiterplatten erfolgt durch die Multi Leiterplatten GmbH in Brunnthal, im Süden von München. Unter nachfolgen
Bankverbindung
Bankverbindung für EUR Commerzbank, München Promenadeplatz 7 80333 München KTO: 763340700 BLZ: 70040048 IBAN: DE31 700400480763340700 SWIFT/BIC: COBADEFF970 Bankverbindung für GBP B
Die United States Environmental Protection Agency (EPA), die als Pendant der Europäischen Chemikalien Agentur (ECHA) gilt, hat am 06. Janur 2021 die finalen Regeln des Toxic Substances Control Act (T
Konformität mit TSCA Abschnitt 6(h) – PBT-Stoffe
Wir bestätigen ausdrücklich, dass unsere Produkte den Vorschriften für persistente, bioakkumulative und toxische (PBT) Chemikalien gemäß TSCA Abschnit
Konformität mit weiteren TSCA Abschnitt 6-Beschränkungen
Wir erklären ferner, dass wir die Beschränkungen weiterer unter TSCA Abschnitt 6 regulierter Stoffgruppen kennen und einhalten. Für die folgen
Die United States Environmental Protection Agency (EPA), die als Pendant der Europäischen Chemikalien Agentur (ECHA) gilt, hat am 06. Janur 2021 die finalen Regeln des Toxic Substances Control Act (T
