Kupfer-Folien
Das Kupfer auf den Multilayer-Außenlagen wird in Form von Kupferfolien aufgebracht und mit den Prepregs / Kernen verpresst. Beim Einsatz von Microvias, wird die Kupferfolie durch…
Der vollständigkeit halber sind unten auch Via Abdeckung IPC 4761 Typ I und II (Tenting) aufgeführt, welche wir nicht anbieten. Da Aufwand und Nutzen in keinem Verhältnis stehen bieten wir unseren…
Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Grundsätzlich unterscheidet man folgende Methoden:
Via Tenting (Abdecken) oder…
Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.
Bei richtiger Anwendung ermöglichen sie optimale…
SMD-Schablone Produktspektrum
Qualität: Edelstahl gelasert, Dicken von 80µm -250µm Maximale Größe 600mm x 600mm Zahlreiche Schnellspannsysteme im Kalkulator per Dropdown auswählbar (z.B. DEK…
Professionelle Leiterplattenhersteller: Qualität und Innovation aus einer Hand
Leiterplattenhersteller wie Multi-CB sind spezialisiert auf die Entwicklung und Produktion von hochwertigen…
Geschichtliche Entwicklung von Multilayern
Die Entwicklung von Multilayern begann in den 1980er Jahren, als die Elektronikindustrie mit steigenden Anforderungen an die Packungsdichte und…
Zukunft der Multilayer-Technologie
Die Zukunft der Multilayer-Technologie wird nicht allein durch die Erhöhung der Lagenanzahl bestimmt, da dies zu höheren Kosten und einem größeren Ausschussrisiko…
Aufbau und Herstellung von Multilayern
Multilayer-Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten von Kupferfolien und Dünnlaminaten, die durch Prepregs (mit Harz getränkte Glasgewebe) getrennt sind.…
