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Dynamische Biegung Semi-Dynamisch Stabile Biegung Biegungen Regelmäßig max. 20x „Bend-to-Install“ Lagen 1-2 Lagen empfohlen 1-4 Lagen empfohlen 1-10 Lagen möglich Abdeckung* PI Coverlay PI…

492. Leiterplattentypen - Weiterführende Informationen

Weiterführende Informationen Preise im Leiterplattenkalkulator Leiterplatten Pooling-Optionen Design Parameter Technische Optionen im Service Überblick Unsere Leiterplatten-Materialien

493. Standard Lagenaufbau

Standardmäßig erhalten Sie einen variablen Lagenaufbau, der über folgende Angaben definiert ist. Übliche Werte in Klammern: Materialtyp (FR4) Enddicke (1.55mm) Endkupfer außen (35µm)…

494. Leiterplattentypen

Bei Multi-CB erhalten Sie verschiedene Leiterplattentypen in höchster Qualität zu gewohnt günstigen Preisen. Neben dem Industriestandard “FR4 Leiterplatten” nach IPC-A-600 Klasse 2/3, verstehen wir…

495. Leiterplattentypen

496. Anfahrt

Google Maps Routenplaner Startpunkt Route planen

497. Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren. Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis…

498. Dickkupfer-Leiterplatten - Typische Anwendungsgebiete

Typische Anwendungsgebiete Hochstromanwendungen wie z.B. Stromversorgung, Leistungsverteiler, Wandler, Motorsteuerung, DC-Link, … Wärmespreizung für gutes thermisches Management Entwärmung von…

499. Prepregs, Kerne, Folien - Folgende Leiterplatten-Kerne sind i.d.R. bei Multi-CB lagernd:

Folgende Leiterplatten-Kerne sind i.d.R. bei Multi-CB lagernd: Dicke Kupferdicke 50µm 18µm/18µm 100µm 18µm/18µm; 35µm/35µm 150µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm 200µm 18µm/18µm;…

500. Design Parameter für Leiterplatten

Index;;;Standard (min.);Sonderfertigung (min.) A, B, C;Via, Buried Via Komponentenloch: Restring umlaufend 25µm größer;Aspekt Ratio Durchmesser Via-Pad Restring;1:10 200µm 400µm 100µm…