Chemisch Zinn
Die Oberfläche chemisch Zinn wird aus fertigungstechnischen Gründen nur noch selten angefragt! Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit stark abhängig von…
Chemisch Gold (ENIG)
Chemisch Gold wird auch als ENIG bezeichnet (Electroless Nickel Immersion Gold). Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare…
HAL bleifrei
HAL (Hot Air Leveling, auch bekannt unter HASL = Hot Air Solder Leveling) bleifrei ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit…
HAL SnPb
HAL SnPb (Bleizinn) ist nur noch in bestimmten Technologie-Bereichen wie Medizin oder Luft- & Raumfahrt zugelassen. HAL Bleizinn wurde durch HAL bleifrei abgelöst. Wenn die Oberfläche…
Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei…
Achtung:
Komponentenlöcher ≤ 0.4mm bitte bei Bestellung immer angeben! Komponentenlöcher ≤ 0.6mm müssen zwingend mit einer chemischen Oberfläche gefertigt werden, da ansonsten diese Löcher beim…
Aspekt Ratio Beispiele
Materialstärke Bohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:10 Bohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*
6.0mm 0.6mm 0.3mm
2.4mm 0.25mm 0.15mm
1.55mm 0.15mm 0.1mm
1.0mm 0.1mm 0.1mm
0.8mm 0.1mm…
Achtung:
In den Leiterplatten-Daten bitte immer den Enddurchmesser spezifizieren. Bohrdurchmesser ≥ 0.5mm stellen Enddurchmesser dar. Komponentenlöcher ≤ 0.4mm bitte bei Bestellung immer angeben!…
