Um exakt rechteckige Bauteile aufzunehmen, sollten die entsprechenden Ausfräsungen an den Ecken zusätzlich gebohrt werden; so lässt sich z.B. die genaue Einfassung von Siebensegment-Anzeigen…
Für Einpresstechnik senden Sie uns bitte das Datenblatt des Herstellers zusammen mit Ihren Leiterplattendaten und aktivieren die Option „Einpresstechnik“ in unserem Leiterplatten-Kalkulator.…
UL-Zertifizierung für Metallkern-Leiterplatten
Auch Einseitige und Doppelseitig-Durchkontaktierte Metallkern-Leiterplatten bekommen Sie mit der Multi-CB UL-Zertifizierung (E198312).
Chemisch Silber
Chemisch Silber ist eine der chemisch Zinn sehr ähnliche Leiterplatten-Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und Kontaktanwendungen. Trotzdem ist auch chemisch Silber…
Chemisch Zinn
Die Oberfläche chemisch Zinn wird aus fertigungstechnischen Gründen nur noch selten angefragt! Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit stark abhängig von…
Chemisch Gold (ENIG)
Chemisch Gold wird auch als ENIG bezeichnet (Electroless Nickel Immersion Gold). Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare…
HAL bleifrei
HAL (Hot Air Leveling, auch bekannt unter HASL = Hot Air Solder Leveling) bleifrei ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit…
HAL SnPb
HAL SnPb (Bleizinn) ist nur noch in bestimmten Technologie-Bereichen wie Medizin oder Luft- & Raumfahrt zugelassen. HAL Bleizinn wurde durch HAL bleifrei abgelöst. Wenn die Oberfläche…
