Thermal Via Array
Dünne, doppelseitige oder Multilayer Leiterplatten mit einem Verbund von thermischen Vias (Via-in-Pad), welche die Wärmeleitung verbessern. Die Dicke der Leiterplatte beträgt…
Grundsätzliche Überlegungen zum Wärmemanagement
Als Träger der Bauteile ist die Leiterplatte die Hauptkomponente für das Erreichen eines stimmigen Wärmemanagements. Eine unzureichende Optimierung…
Unsere Fertigung produziert nach den strengen Normen der IPC-600A (Rev. G); die Einflussfaktoren für Wölbung und Verwindung der Leiterplatte sind jedoch vielfältig und abhängig von den technischen…
