Suchergebnis

851. BGA - Ball Grid Array - BOT-Seite Detail

BOT-Seite Detail Bohrung: 0.15mm Restring: variierend, min. 61µm Via Pad: variierend Kupfer zu Kupfer: 127µm

852. BGA - Ball Grid Array - BOT-Seite der Leiterplatte

BOT-Seite der Leiterplatte Entflechtung von 0.4mm Pitch BGA mit maximalen Parametern.

853. BGA - Ball Grid Array - TOP-Seite Lötstopp

TOP-Seite Lötstopp Lötstopp-Brücke: 51µm Lötstopp-Freistellung: 19µm

854. BGA - Ball Grid Array - TOP-Seite Detail

TOP-Seite Detail Bohrung: 0.15mm Restring: 84.5µm Via-Pad: 319µm Kupfer zu Kupfer: 81µm

855. BGA - Ball Grid Array - BGA 0.4mm Pitch

BGA 0.4mm Pitch Das Leiterplatten-Design für BGAs mit 0.4mm Pitch ist Sonderfertigung und benötigt die Verwendung von HDI-Technologie und Via-in-Pad. Bitte halten Sie vorher immer Rücksprache mit…

856. ODB++ Daten

ODB++ ist ein Format zum Datenaustausch zwischen CAD, CAM und Bestückung in der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Geräten. ODB++ ist gegenüber dem Gerber-Format ein recht neues…

857. Datenblätter

Design-Hilfe zu: Lötstopp und Abziehbarem Lötstopp.

858. Datenblätter - Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Datenblatt Hinweise Rogers 4350B HF Material ISOLA IS620 E-Glasgewebe Taconic RF-35 Keramik Taconic TLX PTFE Taconic TLC PTFE Rogers RO3001 Bonding Film…

859. Datenblätter - Material für Metallkern-Leiterplatten

Material für Metallkern-Leiterplatten Datenblatt Hinweise TC-Lam 2.0 1 Lage W/mK 2.0 HA50 (3) 1 Lage W/mK 2.2 AL-200 1 Lage W/mK 2.0 AL-300 1 Lage W/mK 3.0 Ventek VT-4B1 1 Lage Biegbar, W/mK…

860. Datenblätter

Eine Übersicht der verschiedenen Material-Parameter finden Sie hier: Leiterplatten-Materialien - Flexible Leiterplatten