Suchergebnis

891. Metallkern Design-Hilfe - Exemplarische Durchschlagspannung – Material Ventec VT-4A1

Exemplarische Durchschlagspannung – Material Ventec VT-4A1 Prepreg Dicke Dielektrischer Durchschlag (AC) 75µm 6.0kV 100µm 7.5kV 125µm 9.0kV 150µm 10kV

892. Metallkern Design-Hilfe - Typische Wärmeleitwert-Angaben

Typische Wärmeleitwert-Angaben Material Wärmeleitwert Kupfer 380 W/mK Aluminum 140 – 220 W/mK Prepreg 1 – 7 W/mK

893. Metallkern Design-Hilfe - 2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)

2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert) 35µm Cu 70µm Cu Min. Leiterbahnbreite 150µm 200µm Min Leiterbahnabstand 150µm 200µm Min. Restring 125µm 200µm Min. Bohrung (NDK) 0.7mm 0.7mm Min. Via(DK)…

894. Metallkern Design-Hilfe - 1 Lage Metallkern

1 Lage Metallkern 35µm Cu 70µm Cu Min. Leiterbahnbreite 150µm 200µm Min Leiterbahnabstand 150µm 200µm Min. Restring 125µm 200µm Min. Bohrung (NDK) 0.7mm 0.7mm Min. Abstand zw. Bohrungen 250µm…

895. Metallkern Design-Hilfe - NDK-Bohrungen - Metallkern

NDK-Bohrungen - Metallkern Leiterplatten-Dicke Min. Bohr-Durchmesser 0.5mm Metallkern 0.7mm (a.A. 0.5mm) 0.8mm Metallkern 0.7mm 1.0mm Metallkern 0.8mm 1.5mm Metallkern 0.9mm 2.0mm Metallkern…

896. SMD-Schablonen Design-Hilfe

Typ Bleihaltig Bleifrei Aspekt Ratio >1,5 >1,7 Area Ratio >0,66 >0,8

897. SMD-Schablonen Design-Hilfe

Bauform Raster (Pitch) typische Schablonendicke BGA 1,25mm 150µm – 200µm Finepitch BGA 1,00mm 115µm – 135µm Finepitch BGA 0,50mm 75µm – 125µm 0402 125µm – 150µm 0201 75µm – 125µm 01005 …

898. Trafo Vollverguss Preise

Achtung: Nur Beispiel-Trafos! Wir fertigen, soweit technisch möglich, nach Ihren Vorgaben*, z.B. 58 VA, 212 VA, 676 VA, u.v.m.

899. Trafo Vollverguss Preise

*soweit technisch möglich

900. Trafo Teilverguss Preise

*soweit technisch möglich