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1779 Treffer:
871. Wartungsarbeiten geplant  
Am Mittwoch, den 12.08.2020 führen wir eine Erweiterung unseres Rechenzentrums durch. Ab 19:00 Uhr bis ca. 23:00 Uhr steht Ihnen unser Leiterplatten-Kalkulator nicht zur Verfügung. Für die…  
872. BGA - Ball Grid Array  
Pitch Ø BGA-Pad* Ø Via-Pad / Via-Drill Ø Via-Pad**/ Via-Drill Leiter-Breite / -Abstand Leiter-Breite / -Abstand   Dog-Bone Via-in-Pad 1.27mm 550µm 550µm/300µm - 150µm/285µm…  
873. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur  
Die Berechnung der Werte ist eine Näherung aus den abgeleiteten Formeln der IPC 2221 (s. unten). Abweichung zu DIN IEC 326 sind der Komplexität des Themas geschuldet. Eine grobe Abschätzung sollte…  
874. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - 2 Lagen - 35µm Kupfer  
2 Lagen - 35µm Kupfer Leiterbahn   10° 20° 30° 40° 50° 60° 0.1mm 4mil 0.4A 0.6A 0.8A 0.9A 1.0A 1.1A 0.2mm 8mil 0.7A 1.0A 1.2A 1.4A 1.6A 1.7A 0.3mm 12mil 0.9A 1.3A 1.6A 1.8A 2.0A 2.2A 0.4mm 16mil…  
875. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - Grundlagenwerke  
Grundlagenwerke Dr. Johannes Adam Neues von der Strombelastbarkeit von Leiterbahnen Friar, Michael E. and McClurg, Roger H., "Printed Circuits and High Currents", Design News, vol. 23 no. 25,…  
876. Lötstopp abziehbar  
  Polyimid-Band Methode Polyimid-Band Kosten Grobe Parameter Band von Hand zugeschnitten, von Hand aufgeklebt Höher als Abziehlack, aber kostengünstigste Methode Mittlere Parameter Band per Laser…  
877. Trocknen / Tempern  
  1- / 2- Lagen Leiterplatten Multilayer Flex / Starrflex Trocknen im Umluftofen 100°-120° 2h - 4h 100°-120° 2h - 4h 130°-150° 2h - 4h Trocknen im Vakuumofen 80°-100° 2h - 3h…  
878. Einpresstechnik für Leiterplatten - Einpresstechnik Parameter  
Einpresstechnik Parameter Toleranz auf Anfrage min. Abstand zu SMD Enddurchmesser Ø ≤ 6.0mm (gebohrt) ±0.05mm +0.1mm/-0mm 2mm Enddurchmesser Ø > 6.0mm (gefräst) ±0.075mm ±0.05mm 2mm  
879. Halbloch-Kantenkontakte  
Ø Bohrung Ø Pad Pad / Pad Freistellung Lötstopp-Steg Pitch min. 600µm 900µm 250µm 50µm-75µm 100µm 1150µm  
880. Platinen Serien- Lagenaufbau  
Dicke Kupferdicke 100µm 35µm/35µm 150µm 35µm/35µm 200µm 35µm/35µm 300µm 35µm/35µm 350µm 35µm/35µm 500µm…  
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