Beim Durchsteigerfülldruck oder auch Via Filling werden die Vias (Durchsteiger) mit einer nichtleitenden Paste gefüllt, um diese zu verschließen. Üblicherweise ist dies z.B. dann erforderlich, wenn Leiterplatten sehr viele Bohrungen aufweisen und eine Fixierung bei der Leiterplattenbestückung später über Vakuumheber geschieht. Durch das Verschließen des Via wird auch ein Abfließen von Lötzinn durch dasselbe verhindert. Des Weiteren wird ein Durchsteigerfüllerdruck für Innenlagen verwendet, in denen vergrabene Bohrungen (Buried Vias) eingefügt wurden.
Je nach Anwendungsgebiet kommen verschiedene Verfahren und Ausführungsvarianten zur Anwendung, so können die Vias verschlossen, gefüllt, ein-oder beidseitig abgedeckt oder für Via-in-Pad-Lösungen metallisiert verschlossen werden. Die verschiedenen Ausführungsvarianten für Via-Abdeckung und -Verschluss werden in der internationalen Norm IPC 4761 spezifiziert.
Wichtig ist die Unterscheidung zwischen Verschließen und Füllen. Beim Verschließen wird nur die Öffnung abgedeckt, der Hohlraum bleibt bestehen. Beim Füllen wird das Via komplett mit Paste verfüllt. Für Via-in-Pad ist das Füllen zwingend nötig, da das Lot sonst in die Bohrung abfließt und die Lötstelle unvollständig bleibt.
Die Paste wird in der Regel per Siebdruck oder Dispenser eingebracht. Danach folgt ein Härtungsschritt. Das Material muss dabei zum Laminat und zur Oberfläche passen, sonst kommt es später zu Rissen oder Haftungsproblemen.
Beim Füllen zählt vor allem die Ebenheit. Steht die Paste über oder liegt sie zu tief, leidet die Planlage. Bei feinen Strukturen und dichten Pad-Rastern kann das die Bestückung stören.
Ein weiterer Punkt ist die Entlüftung. Eingeschlossene Luft im Via kann beim Löten ausgasen und Blasen oder Lunker verursachen. Sauberes Arbeiten und passende Pastenviskosität beugen dem vor.
Nicht jede Leiterplatte braucht diesen Schritt. Er lohnt sich vor allem bei hoher Bohrdichte, Vakuumfixierung oder Via-in-Pad. In einfachen Fällen reicht oft eine Abdeckung per Lötstopplack.
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