Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden…
Im Folgenden sehen Sie die definierten Lagenaufbauten für Leiterplatten Prototypen mit 4, 6 und 8 Lagen. Diese sind kostenfrei in unserem Leiterplatten-Kalkulator wählbar.
Wenn Sie…
Multilayer-Leiterplatten verfügen über Außen- und Innenlagen (Kupferebenen) und helfen komplexere, dichtere Verdrahtungsstrukturen zu realisieren.
Multilayer-Leiterplatten werden aus folgenden…
Falls es Ihre Anwendung erfordert, können auch jegliche Formen (z.B. Sternenform, Radien, ...) geritzt werden. Wo das klassische Ritzen eine deutlich höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit als Fräsen…
Leiterplatten lagern
Leiterplatten sollten in luftdicht verpacktem Zustand an einem trockenen Ort, relative Luftfeuchtigkeit kleiner 50%, bei einer Temperatur von 18 - 22 Grad Celsius gelagert…
Leiterplatten tempern
Die Begriffe Trocknen und Tempern werden umgangssprachlich gerne gleichgesetzt, meinen aber unterschiedliches. Tempern steht für das Erwärmen der Leiterplatte mit erhöhten…
