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1121. Blind Vias (Sackloch) & Buried Vias (Vergrabenes Loch)

Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen (HDI-Leiterplatten) zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt. Ein…

1122. Impressum - EORI Nummer

EORI Nummer EORI: DE270485253839295

1123. Impressum - Bankverbindung

Bankverbindung Bankverbindung für EUR Commerzbank, München Promenadeplatz 7 80333 München KTO: 763340700 BLZ: 70040048 IBAN: DE31 700400480763340700 SWIFT/BIC: COBADEFF970 …

1124. Impressum - DUNS

DUNS DUNS-Nr.: 218183967 (Großbritannien)

1125. Impressum - Weitere Informationen

Weitere Informationen AGB Anfahrt Technische Optionen im Überblick

1126. Serien von Leiterplatten, Platinen, PCB - Technische Optionen

Technische Optionen Die technischen Optionen für unsere Platinen finden sie im Service Überblick.

1127. HAL vs. chemisch Gold - Beispiel für eine chemisch Gold-Oberfläche

Beispiel für eine chemisch Gold-Oberfläche

1128. Metallkernleiterplatten / IMS kaufen - 5817

5817

1129. Metallkernleiterplatten / IMS kaufen - Immer Inklusive

Immer Inklusive Alukern 1.5mm, 35µm Cu 2.0 W/mK Wärmeleitwert 100µm Isolationsdicke Oberfläche HAL bleifrei 1x Lötstopp weiß Fräsen innen, außen Ritzen (simpel + sauber) E-Test,…

1130. BGA - Ball Grid Array - BGA 0.4mm Pitch - Beispiel aus unserer Fertigung

BGA 0.4mm Pitch - Beispiel aus unserer Fertigung