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1786 Treffer:
1101. Hybrid Lagenaufbau Rogers / FR4 - 4 Lagen: 4L-H01 Hybrid Rogers 4350B - 168µm Kern / FR4 (1.55mm)  
4 Lagen: 4L-H01 Hybrid Rogers 4350B - 168µm Kern / FR4 (1.55mm)  
1102. Hybrid Lagenaufbau Rogers / FR4 - 4 Lagen: 4L-H02 Hybrid Rogers 4350B - 254µm Kern / FR4 (1.55mm)  
4 Lagen: 4L-H02 Hybrid Rogers 4350B - 254µm Kern / FR4 (1.55mm)  
1104. Halbloch-Kantenkontakte  
Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt;  meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden…  
1106. Platinen Prototypen - Lagenaufbau  
Im Folgenden sehen Sie die definierten Lagenaufbauten für Leiterplatten Prototypen mit  4, 6 und 8 Lagen. Diese sind kostenfrei in unserem Leiterplatten-Kalkulator wählbar. Wenn Sie…  
1107. Flexible Leiterplatten - Lagenaufbau - Lagenaufbau Beispiele für Flexible Leiterplatten  
Lagenaufbau Beispiele für Flexible Leiterplatten  
1108. Lagenaufbau für Leiterplatten  
Multilayer-Leiterplatten verfügen über Außen- und Innenlagen (Kupferebenen) und helfen komplexere, dichtere Verdrahtungsstrukturen zu realisieren. Multilayer-Leiterplatten werden aus folgenden…  
1109. Ritzen  
Falls es Ihre Anwendung erfordert, können auch jegliche Formen (z.B. Sternenform, Radien, ...) geritzt werden. Wo das klassische Ritzen eine deutlich höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit als Fräsen…  
1110. Trocknen / Tempern - Leiterplatten lagern  
Leiterplatten lagern Leiterplatten sollten in luftdicht verpacktem Zustand an einem trockenen Ort, relative Luftfeuchtigkeit kleiner 50%, bei einer Temperatur von 18 - 22 Grad Celsius gelagert…  
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