Gelaserte Blind Vias
Ab einem Durchmesser kleiner 150µm werden Blind Vias gelasert. Prepreg und Kupferfolie werden dann ersetzt durch RCC Folie (Resin Coated Copper Foil), deren Harztyp ähnlich dem…
SBU-Multilayer
Bei Multi-CB können auch Sequentielle Lagenaufbauten (≤SBU von eng. sequential build up) realisiert werden. Hierbei werden mehrere Pressvorgänge angewandt. Dies ermöglicht den Einsatz…
Typenschild
Standardmäßig enthält das Typenschild der Trafos von Multi-CB die Anschlussbelegung (als Grafik oder als Text, je nach verfügbarem Platz), das CE Logo und den Hinweis „Hergestellt nach…
Pooling
Leiterplatten von verschiedenen Kunden mit identischen Spezifikationen, können im selben Fertigungsnutzen produziert werden. Dieses Gruppieren von gleichartigen Bestellungen nennt man…
Nutzenproduktion
Nutzenproduktion ist im Prototypen Service selbstverständlich möglich. Wir unterscheiden zwischen Vielfachnutzen (gleiche Leiterplatten) und Multinutzen (verschiedene…
Thermischer Vergleich von Leiterplatten-Typen (Osram)
Basierend auf Daten der Hochleistungs-LED OSRAM OSTAR Compact (Firma Osram) und eines vordefinierten Kühlkörpers wurde ein beispielhafter…
Aufgrund der guten thermischen Verteilung und mechanischen Stabilität ist die IMS-Technologie mit verbesserten Dielektrika für viele wärmeintensive Anwendungen (z.B. LED), insbesondere für höhere…
