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1191. Lagenaufbau für Leiterplatten - SBU-Multilayer  
SBU-Multilayer Bei Multi-CB können auch Sequentielle Lagenaufbauten (≤SBU von eng. sequential build up) realisiert werden. Hierbei werden mehrere Pressvorgänge angewandt. Dies ermöglicht den Einsatz…  
1192. Platinendesign / Leiterplattendesign-Hilfe - Weitere Informationen  
Weitere Informationen Design Parameter Leiterplattenfertigung: Toleranzen Nutzenerstellung Spezielle Leiterplattentypen Leiterplattenoberflächen  
1193. Leiterplatten Versandkosten - Weitere Informationen  
Weitere Informationen Versandkosten UPS Versandkosten DHL FAQ (Häufige Fragen) Unsere Leistungen Leiterplatten Basic Design Rules  
1194. SMD-Schablonen Preise - Weiterführende Informationen  
Weiterführende Informationen Leiterplatten Online kalkulieren SMD-Schablonen Online kalkulieren Flexible Leiterplatten Online kalkulieren  
1195. Ringkerntrafo / Ringkerntransformatoren - Typenschild  
Typenschild Standardmäßig enthält das Typenschild der Trafos von Multi-CB die Anschlussbelegung (als Grafik oder als Text, je nach verfügbarem Platz), das CE Logo und den Hinweis „Hergestellt nach…  
1196. Prototypen von Leiterplatten, Platinen, PCB - Pooling  
Pooling Leiterplatten von verschiedenen Kunden mit identischen Spezifikationen, können im selben Fertigungsnutzen produziert werden. Dieses Gruppieren von gleichartigen Bestellungen nennt man…  
1197. Prototypen von Leiterplatten, Platinen, PCB - Nutzenproduktion  
Nutzenproduktion Nutzenproduktion ist im Prototypen Service selbstverständlich möglich. Wir unterscheiden zwischen Vielfachnutzen (gleiche Leiterplatten) und Multinutzen (verschiedene…  
1198. Wärmemanagement für Leiterplatten - Thermischer Vergleich von Leiterplatten-Typen (Osram)  
Thermischer Vergleich von Leiterplatten-Typen (Osram) Basierend auf Daten der Hochleistungs-LED OSRAM OSTAR Compact (Firma Osram) und eines vordefinierten Kühlkörpers wurde ein beispielhafter…  
1199. Wärmemanagement für Leiterplatten  
Aufgrund der guten thermischen Verteilung und mechanischen Stabilität ist die IMS-Technologie mit verbesserten Dielektrika für viele wärmeintensive Anwendungen (z.B. LED), insbesondere für höhere…  
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