Microvias gibt es zudem in diesen Ausführungen: Via-in-Pad, Stacked & Staggered Vias, mit nicht-leitender Paste gefüllt sowie Filled & Capped (metallisiert und planarisiert). Microvias…
Vorteile von HDI-Leiterplatten
Der häufigste Grund für die Nutzung von HDI-Technologie ist die deutlich höhere Packungsdichte. Der Platz, welcher durch feinere Leiterbahnenstrukturen und Microvias…
Hier finden Sie einen Überblick über alle Multi-CB Leistungen.
Neben unserem Leiterplattenservice bekommen Sie von Multi-CB auch hochpräzise SMD-Schablonen aus Edelstahl, gelasert.
