Isolation / Prepreg
Je dünner die Isolationsschicht gewählt wird, umso geringer der thermische Widerstand (= besserer thermischer Gesamtwiderstand). Es verringert sich allerdings auch die…
Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten
Wegen der hohen Feuchtigkeitsaufnahme von Polyimid sind Flexible Leiterplatten vor dem Bestückungs- und Lötprozess zu trocknen (ca. 4h bei 120°C)…
Befestigung
Auf den Flex- und Starrflex Leiterplatten kann von Multi-CB partiell doppelseitiges Hochtemperatur-Klebeband von 3M aufgebracht werden. Dies ermöglicht bei der Endmontage ein einfaches…
Biegeradius Beispiele
Beispiele für den minimalen Biegeradius von flexiblen Leiterplatten mit angenommener Dicke (s. Flexible Leiterplatten Lagenaufbau).
Berechnung des Biegeradius
Der minimale Biegeradius r ergibt sich aus dem Ratio der gewünschten Anwendung (Stabil/Dynamisch) sowie h, der Gesamthöhe des Flexteils.
Pads und Vias auf flexiblen Leiterplatten
Generell ist die Kupferhaftung bei flexiblen Leiterplatten schlechter als bei Leiterplatten mit FR4 Material. Es empfiehlt sich deshalb die Pads / Restringe…
Generelle Design-Hinweise für Flex-Leiterplatten
Beschränken Sie bestenfalls die Anzahl der Flex-Lagen auf 1 oder 2, für maximale mechanische Flexibilität und Kostenersparnis.
Achten Sie auf einen…
