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1351. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - Strombelastbarkeit von Leiterbahnen nach IPC-2221

Strombelastbarkeit von Leiterbahnen nach IPC-2221 Maximale Strombelastbarkeit [A] in Abhängigkeit zur Temperaturerhöhung in Grad [°]

1352. Leiterbahn / Kupferdicke - Weitere Informationen

Weitere Informationen Leiterbahn / Strombelastbarkeit Leiterplatten-Oberflächen Basic Design Rules zum Download

1353. Oberfläche - Weitere Informationen

Weitere Informationen Bohren & Durchkontaktierung Mechanik Lagenaufbau

1354. Thermischer Widerstand - Weiterführende Informationen

Weiterführende Informationen Metallkern-Leiterplatten Metallkern Design-Hilfe Wärmemanagement für Leiterplatten Lagenaufbau Metallkern-Leiterplatten Dickkupfer Leiterplatten

1355. BGA - Ball Grid Array

Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm e Ø Via Pad 550µm 460µm 275µm - b Ø Via Pad Drill 250µm 200µm 100µm - k Leiter-Breite 100µm 75µm 75µm - l Leiter-Abstand 100µm 75µm 75µm -

1356. BGA - Ball Grid Array - BGA Dogbone - im Detail

BGA Dogbone - im Detail

1357. BGA - Ball Grid Array - Weitere Informationen:

Weitere Informationen: Via-in-Pad (s. Via Filling) Design Parameter Basic Design Rules als PDF

1358. Nutzenerstellung - Weitere Informationen

Weitere Informationen Ritzen Fräsen Basic Design Rules zum Download

1359. Kupfer-Balance - Weitere Informationen

Weitere Informationen Basic Design Rules zum Download Design Regeln Lagenaufbau Technische Optionen im Überblick

1360. Lagenorientierung bei Leiterplatten - Weitere Informationen

Weitere Informationen Basic Design Rules zum Download Alle technische Optionen im Überblick Design Parameter