Suchergebnis

1341. End-Oberfläche - Weitere Informationen

Weitere Informationen Oberfläche HAL vs. Chemisch Gold RoHS-Konformität Technische Optionen im Überblick

1342. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - Tools und Software

Tools und Software Dr. Johannes Adam (früher Flomerics) bietet eine einfach zu benutzende 3D-Simulationssoftware für Leiterplatten an (TRM), ferner Berechnungen und Dienstleistungen im Bereich…

1343. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - Vorgeschichte

Vorgeschichte Die Design-Richtlinie IPC-2221 (Vorgängerdokument: MIL-STD 275) ist die Standarddatenquelle für die Gleichstrom-Temperaturbelastbarkeit von Leiterbahnen. Die Messungen dazu stammen vom…

1344. Leiterbahn / Strombelastbarkeit – Leiterbahnen Temperatur - Strombelastbarkeit von Leiterbahnen nach IPC-2221

Strombelastbarkeit von Leiterbahnen nach IPC-2221 Maximale Strombelastbarkeit [A] in Abhängigkeit zur Temperaturerhöhung in Grad [°]

1345. Leiterbahn / Kupferdicke - Weitere Informationen

Weitere Informationen Leiterbahn / Strombelastbarkeit Leiterplatten-Oberflächen Basic Design Rules zum Download

1346. Oberfläche - Weitere Informationen

Weitere Informationen Bohren & Durchkontaktierung Mechanik Lagenaufbau

1347. Thermischer Widerstand - Weiterführende Informationen

Weiterführende Informationen Metallkern-Leiterplatten Metallkern Design-Hilfe Wärmemanagement für Leiterplatten Lagenaufbau Metallkern-Leiterplatten Dickkupfer Leiterplatten

1348. BGA - Ball Grid Array

Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm e Ø Via Pad 550µm 460µm 275µm - b Ø Via Pad Drill 250µm 200µm 100µm - k Leiter-Breite 100µm 75µm 75µm - l Leiter-Abstand 100µm 75µm 75µm -

1349. BGA - Ball Grid Array - BGA Dogbone - im Detail

BGA Dogbone - im Detail

1350. BGA - Ball Grid Array - Weitere Informationen:

Weitere Informationen: Via-in-Pad (s. Via Filling) Design Parameter Basic Design Rules als PDF