Leiterplatten sind hygroskopisch und können somit während des Transports oder der Lagerung Feuchtigkeit aus der Luft aufnehmen. Diese Feuchtigkeit kann beim Löten der Bauteile zu Delamination und…
Immer Inklusive
Standard-Produktionszeit ab 4AT Leiterbahnbreite / -abstand: 0.1mm Restring umlaufend: 0.1mm Via Pad: 0.4mm Bohrungen: 0.2mm Bohranzahl: No Limit Material FR4 1.55mm, 35µm Cu…
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Standard-Produktionszeit ab 4AT Leiterbahnbreite / -abstand: 0.1mm Restring umlaufend: 0.1mm Via Pad: 0.4mm Bohrungen: 0.2mm Bohranzahl: No Limit Material FR4 1.55mm, 35µm Cu…
Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst. Mit einem…
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Bei Multi-CB erhalten Sie Alu-Kern Leiterplatten mit einem Wärmeleitwert von 2.0 W/mK bis 7 W/mK. Der Aluminium-Kern hilft die punktuelle Hitze von wärme-intensiven Bauteilen zu verteilen und die…
Bei Multi-CB erhalten Sie verschiedene Leiterplattentypen in höchster Qualität zu gewohnt günstigen Preisen. Neben dem Industriestandard “FR4 Leiterplatten” nach IPC-A-600 Klasse 2/3, verstehen wir…
Hier finden Sie in unregelmäßigen Abständen Artikel von Multi-CB, rund um das Thema Leiterplatten Technik.
Verfügbare Artikel:
Wärmemanagement für Leiterplatten Power Distribution Network (PDN)…
Aufgrund des Trends zur Miniaturisierung nimmt die Wärmeleistung pro Flächeneinheit zu, was bedeutet, dass immer mehr Wärme auf eine immer kleinere Oberfläche abgegeben wird. Oft ist dies z.B. in…
