Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Das Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so dass es beim Erwärmen wieder fließt, klebt und…
Im Folgenden sehen Sie die definierten Lagenaufbauten für Leiterplatten Prototypen mit 4, 6 und 8 Lagen. Diese sind kostenfrei in unserem Leiterplatten-Kalkulator wählbar.
Wenn Sie…
Für den Lagenaufbau von Leiterplatten Serien können Sie, gegen einen moderaten Aufpreis, beliebige Kombinationen von verfügbaren Prepregs und Kernen verwenden. Bitte beachten Sie dabei die Regeln…
Im Folgenden finden Sie Beispiele für den Lagenaufbau von Flex-Leiterplatten. Üblicherweise werden diese Vorgaben eingehalten. Wird ein spezieller Lagenaufbau benötigt kontaktieren Sie uns bitte:…
Im Folgenden finden Sie den Standardlagenaufbau für Starrflex-Leiterplatten. Abweichungen von diesem Standard sind natürlich möglich. Bitte kontaktieren Sie uns in diesem Fall: Wir beraten Sie gerne…
Im Folgenden finden Sie den Standardlagenaufbau für Metallkern-Leiterplatten. Bitte beachten Sie auch die technischen Optionen für Metallkern-Leiterplatten.
Weitere Informationen:
Design Regeln…
BGA (Ball Grid Array) sind SMD-Bauteile mit Anschlüssen auf der Unterseite des Bauteils. Jeder Anschluss ist mit einer Lötkugel (engl. ball) versehen. Alle Anschlüsse sind im Allgemeinen in einem…
Über PC / PCI Steckplätze werden Leiterplatten direkt mit z.B. einer Hauptplatine (Motherboard) verbunden. Es wird unterschieden zwischen dem PC-AT Standard mit einem Pitch (Rasterabstand) von…
Bitte beachten Sie beim Entwurf Ihrer Flex- oder Starrflex-Leiterplatte die Design Regeln auf dieser Seite.
Für Designer von flexiblen Leiterplatten empfehlen wir Richtlinie IPC-2223 / Design…
SMD-Schablonen sind Präzisionswerkzeuge, die hohen Ansprüchen gerecht werden müssen, da sie im SMT-Prozess (SMT = surface mount technology) eine Schlüsselrolle einnehmen. Wir bieten folgende…
