Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Grundsätzlich unterscheidet man folgende Methoden:
Via Tenting (Abdecken) oder…
Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen (HDI-Leiterplatten) zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt. Ein…
Als Restring (eng. Annular Ring) bezeichnet man den umlaufenden Kupferring um eine Durchkontaktierung.
Achtung:
Die Restringe sollten so groß wie möglich gewählt werden (Restring ≥ 125µm).…
Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche…
Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden…
In diesem Bereich der Designhilfe bekommen Sie alle Informationen zur mechanischen Bearbeitung der Leiterplatten.
Fräsen - listet die verfügbaren Fräserdurchmesser und gibt Tipps zum…
Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei…
Durch den Backdrill-Vorgang werden Stubs von Durchkontaktierungen entfernt. Stubs werden die nicht benötigten Fortsätze von Durchkontaktierungen genannt, welche über die letzte angebundene Lage…
Multilayer-Leiterplatten verfügen über Außen- und Innenlagen (Kupferebenen) und helfen komplexere, dichtere Verdrahtungsstrukturen zu realisieren.
Multilayer-Leiterplatten werden aus folgenden…
