Beim DRC handelt es sich um die genaue Untersuchung Ihrer Produktionsdaten. Dieser wird von unseren erfahrenen CAM-Station-Ingenieuren noch vor Beginn der Produktion Ihrer Leiterplatten bzw.…
Der elektrische Test (E-Test) für Leiterplatten wird nach der Produktion durchgeführt. Hierbei werden Ihre Leiterplatten mit einem Flying-Probe- oder bei größeren Chargen mittels Adapter- E-Test…
Der A.O.I.-Test überprüft das fertige Leiterbahnbild auf Abweichungen gegenüber den Gerberdaten und findet Fehler die dem E-Test verborgen bleiben, so z.B. verjüngte aber nicht unterbrochene…
Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Nur durch X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen und…
Bei Multilayer Leiterplatten führt die Entwicklung zu immer kleineren Vias und einer steigenden Zahl an Lagen. Die damit verbundenen engeren Fertigungstoleranzen fordern ein prozesssicheres…
Gerade für schnell schaltende Bauteile mit Signalanstiegszeiten von 1-2ns muss die Signalintegrität durch gute Impedanzeigenschaften der Leiterbahn-Verbindungen gewährt werden.
Für die heute…
Dank einem hohen Automatisierungsgrad, neuestem Maschinenpark, hochqualifiziertem Personal und lückenloser Kontrolle / Analyse halten wir unsere Prozesse stabil. Unsere jahrzehntelange Erfahrung…
Die UL Zertifizierung von Leiterplatten ist bei Multi-CB Standardprozedur. UL ist die Zertifizierungsorganisation für Produktsicherheit in den Vereinigten Staaten. Weltweit prüfen die Underwriters…
Ihm Rahmen der immer größer werdenden Bedeutung des Umweltschutzes in der Industrie, sind in den letzten Jahren und Monaten eine Fülle von nationalen und internationalen Richtlinien verabschiedet…
Alle von Multi Circuit Boards Ltd. gelieferten Produkte entsprechen den EU-Richtlinien 2011/65/EU - RoHS (2) sowie (EU) 2015/863 - RoHS (3) über Beschränkungen gefährlicher Stoffe.
Multi-CB…
