Suchergebnis

Bei kundenspezifischem Lagenaufbau bitte immer die gewünschte Enddicke angeben, nicht nur das Prepreg.

962. Leiterplattenmaterial: PCB Material Übersicht

Bitte beachten: Die angegebenen Leiterplattenmaterialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

963. Metallkernleiterplatten / IMS kaufen

Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere…

964. Halbloch-Kantenkontakte - Design Parameter

Design Parameter Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!

965. Hybrid Lagenaufbau Rogers / FR4

966. HDI-Leiterplatten - Microvias in HDI-Leiterplatten

Microvias in HDI-Leiterplatten Ein Microvia hat typische Durchmesser von 0.15mm (6mil) – 0.1mm (4mil) und kann mittels Laser (üblich) oder mechanisch gebohrt werden. Durch einen kleinen Restring von…

967. Hybrid Lagenaufbau Rogers / FR4

* Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen.

968. Lagenaufbau für Leiterplatten

Mixed Dielectric Multilayer (Kombination verschiedener Materialien) sind möglich, bitte kontaktieren Sie uns.

969. Sideplating - Kantenmetallisierung

Wir empfehlen für Kantenmetallisierung die Oberfläche chemisch gold (ENIG).

970. Durchkontaktierte Schlitze

Durchkontaktierte Schlitze / Fräsungen sind bei Multi-CB immer inklusive.