Für Designer von flexiblen Leiterplatten empfehlen wir Richtlinie IPC-2223 / Design Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese ist auf der Website des FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.)…
Hightech macht's möglich
Dank Carbonfaser-Achsenaufbau der Lasersysteme beträgt die Schnittgeschwindigkeit pro System realistische 20.000 Pads (Apertures) pro Stunde. Das innovative Real-Time…
Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere…