Microvias in HDI-Leiterplatten
Ein Microvia hat typische Durchmesser von 0.15mm (6mil) – 0.1mm (4mil) und kann mittels Laser (üblich) oder mechanisch gebohrt werden. Durch einen kleinen Restring von…
Ab ca. 6.0mm Enddurchmesser, abhängig von der Oberfläche, werden die Löcher gefräst, nicht gebohrt.
Bitte geben Sie in Ihren Daten den Enddurchmesser an uns senden Sie uns das Datenblatt des…
Beispiel
Verwenden Sie die guten Multi-CB Standardspezifikationen für Metallkern-Leiterplatten (35µm Cu, 100µm Isolation mit 2W/mK sowie 1.5mm Aluminium-Dicke) beträgt der gesamte…
Outsourcing der Elektronikfertigung
EMS ist eine Methode des Outsourcings, bei welchem Teile der Produktion ausgelagert werden, um Kosten zu senken und sich vermehrt auf die Entwicklung neuer…
Ihre Leiterplatte ätzen wir nach höchsten technischen Standards
Häufig hört man, dass es kein Problem sei, selbst eine Prototyp-Leiterplatte zu ätzen. Diverse im Internet zu findende Anleitungen…
Ringkerntrafo und Leiterplatte aus derselben Fertigung
Neben SMD-Schablone und Leiterplatte umfasst unsere Fertigung auch Ringkerntransformatoren für nahezu beliebige Spannungen. Wir entwickeln und…
