Leiterplattenmaterial / PCB Material Übersicht

Leiterplatten Material Hersteller

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so ist z.B.  im Hochfrequenzbereich zwingend anderes PCB Material erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren  Leiterplattenmaterial-Typen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten Materialen entnehmen Sie bitte folgenden PDFs:

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:

http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN 45545-2:2013 zertifiziertem Material z.B. von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.

Bitte beachten: Die angegebenen Leiterplattenmaterialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Leiterplattenmaterial für Starre Leiterplatten

Material für Starre LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte Dielektrizitätszahl?rLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrizitätszahl?r@1GHzLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMOLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104
Standard FR4
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,4Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,020Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI2Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1141
FR4 Alternative
Leiterplatte TgTg140°Leiterplatte CTE zCTE-z65Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,6*Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,015*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit60Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,4 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Td WertTd-Wert310°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104 KF
FR4 Kriechstromfest
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,6 -
4,9
Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,020*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit39Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI1Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenISOLA DE156
FR4 Halogenfrei
Leiterplatte TgTg155°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,0Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,016Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit36Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand4,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS400
FR4 MidTg
Leiterplatte TgTg150°Leiterplatte CTE zCTE-z50Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,0**Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,020Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit48Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Td WertTd-Wert330°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenITEQ IT-158
FR4 MidTg Alternative
Leiterplatte TgTg155°Leiterplatte CTE zCTE-z60Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,3Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,016Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit60Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,7
Material für Starre LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,4Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,015Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,8*Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,013*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,0Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,019Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced Alt.
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahl?r4,0Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,016Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3

* bei 1MHz, ** bei 100MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Leiterplattenmaterial für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-LeiterplattenLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. BetriebstemperaturFlex Leiterplatte KupfertypKupfertypFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur TgLeiterplatte DielektrititätszahlεrLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur°CFlex Leiterplatte KupfertypKupfertyp*Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1MHzLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimid + KleberLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,6Leiterplatte CTE zCTE-z21Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,1
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimidLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux APLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg220Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,4Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit256Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^10Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Flexible-LeiterplattenPanasonic RF775Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur130°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg343Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,2Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit276Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,7
Material für Flexible-LeiterplattenThinflex W-05050Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg350Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,3Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit216Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,6
Material für Flexible-LeiterplattenPI CoverlayLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305CLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3 x 10^6Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux FRLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit138Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenKlebetapeLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-Leiterplatten3M 9077Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur150°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet (s. Design-Hilfe Flex-Leiterplatten)

Basismaterial für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageTC-Lam 2.0Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*5.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (3)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-200Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-300Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A2Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,5Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,5*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,8 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0080*Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,5**Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018**Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,5Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,2Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,3Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0030Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte DielektrititätszahlԐr6,2Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0020Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte DielektrititätszahlԐr10Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,2*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0100*Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

* bei 1MHz ** bei 1,9GHz

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte Dielektrititätszahl?rLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahl?r@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMOLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,5Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,4Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,4Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,8*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,2Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

* bei 1MHz

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte