Leiterplatten-Materialien

Leiterplatten Material Hersteller

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so sind z.B.  im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialien erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren  Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten FR4 Materialen entnehmen Sie bitte folgendem PDF:
FR4 Material - Standardwerte.

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:
http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Bitte beachten: Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Material für Starre Leiterplatten

Material für Starre Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrizitätszahlεr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104
Standard FR4
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,37Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 2Leiterplatte Td260Td26012Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104 KF
FR4 Kriechstromfest
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,6 - 4,9*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 1Leiterplatte Td260Td26012Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenISOLA DE156
FR4 Halogenfrei
Leiterplatte TgTg155°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,01Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit36Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand4,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td288>10Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS410
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr3,90Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26050Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS420
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,17Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit40Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28815Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Starre LeiterplattenISOLA P96
Polyimid-basiert
Leiterplatte TgTg260°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr3,78Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 4Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28860Leiterplatte Td WertTd-Wert396°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Starre LeiterplattenISOLA G200
BT-Epoxy
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr3,70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,2 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert325°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1141
FR4 Alternative
Leiterplatte TgTg140°Leiterplatte CTE zCTE-z65Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,60*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit60Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,4 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26015Leiterplatte Td288Td2882Leiterplatte Td WertTd-Wert310°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28820Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrizitätszahlεr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^4Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28830Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0

* bei 1MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1MHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux AP
Polyimid Basismaterial
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit150Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand-Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux FR
Coverlay / Deckfolie
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit126Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux LF
Adhesive / Acryl-Kleber
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit120Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid Hoch-Tg
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur210°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit126Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28860Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

Material für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Technische Eigenschaften Einheit KL HA50 (type2) TC-Lam 1.3 KL (type3) Testmethode
Technische EigenschaftenDatenblattEinheit-KL HA50 (type2)KL HA50TC-Lam 1.3TC-Lam 1.3KL (type3)KL HA50Testmethode-
Technische EigenschaftenAnwendungsgebietEinheit-KL HA50 (type2)StandardTC-Lam 1.3StandardKL (type3)ExtendedTestmethode-
Technische EigenschaftenWärmeleitfähigkeitsfaktorEinheitW / m*kKL HA50 (type2)1.6TC-Lam 1.31.3KL (type3)2.2TestmethodeASTM-D 5470
Technische EigenschaftenDielektrizitätskonstante εrEinheit(bei 1 MHz)KL HA50 (type2)5.3TC-Lam 1.3-KL (type3)5.5TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenOberflächenwiderstandEinheitKL HA50 (type2)1.0 * 10^6TC-Lam 1.31.0 * 10^7KL (type3)1.0 * 10^6TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenWärmebeständigkeitEinheitK / WKL HA50 (type2)-TC-Lam 1.30.77KL (type3)-TestmethodeASTM-E 1225
Technische EigenschaftenGlasübergang Dielektrikum (Tg)Einheit°CKL HA50 (type2)122TC-Lam 1.3100KL (type3)122TestmethodeIPC-TM150
Technische EigenschaftenDielektrischer Durchschlag (AC)*EinheitkVKL HA50 (type2)4.0 - 6.0TC-Lam 1.35.0KL (type3)4.0 - 6.0TestmethodeIPC-TM-650
Technische EigenschaftenCTIEinheitVKL HA50 (type2)600TC-Lam 1.3600KL (type3)600TestmethodeUL746A

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Technische Eigenschaften Einheit CCAF-04 CCAF-05 Testmethode
Technische EigenschaftenDatenblattEinheit-CCAF-04CCAF-04CCAF-05CCAF-05Testmethode-
Technische EigenschaftenAnwendungsgebietEinheit-CCAF-04StandardCCAF-05ExtendedTestmethode-
Technische EigenschaftenWärmeleitfähigkeitsfaktorEinheitW / m*kCCAF-041.5CCAF-052.2TestmethodeASTM-D 5470
Technische EigenschaftenDielektrizitätskonstante εrEinheit(bei 1 MHz)CCAF-044.2CCAF-054.24TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenOberflächenwiderstandEinheitCCAF-045.0 * 10^7CCAF-053.68 * 10^7TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenWärmebeständigkeitEinheitK / WCCAF-040.65CCAF-050.45TestmethodeASTM-E 1225
Technische EigenschaftenGlasübergang Dielektrikum (Tg)Einheit°CCCAF-04-CCAF-05-TestmethodeIPC-TM150
Technische EigenschaftenDielektrischer Durchschlag (AC)*EinheitkVCCAF-044.0CCAF-056.0TestmethodeIPC-TM-650
Technische EigenschaftenCTIEinheitVCCAF-04600CCAF-05600TestmethodeUL746A

* Abhängig von Dielektrikumsdicke, im Beispiel 100µm

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z50Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288390°Leiterplatte Td WertTd-Wert0,9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,5@1MHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit37Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,3 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5@1,9GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,46 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte Dielektrititätszahlεr2,5@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,2@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr2,28Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,0@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte Dielektrititätszahlεr6,2@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte Dielektrititätszahlεr10@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,90Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26050Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,17Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit40Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28815Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA G200
BT-Epoxy
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,2 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert325°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28820Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^4Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28830Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0

*CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte