Leiterplatten-Materialien

Leiterplatten Material Hersteller

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so sind z.B.  im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialien erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren  Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten Materialen entnehmen Sie bitte folgenden PDFs:

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:

http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN45545-2:2013 zertifiziertem Material von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.

Bitte beachten: Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Material für Starre Leiterplatten

Material für Starre LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrizitätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Dk PermittivityDk PermittivityLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrizitätszahlԐr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity@1GHzLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@1GHzLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104
Standard FR4
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,37Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI2Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity4,37Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0220Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenISOLA Duraver DE104 KF
FR4 Kriechstromfest
Leiterplatte TgTg135°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,00Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit39Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI1Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity4,6*Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0200*Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Starre LeiterplattenISOLA DE156
FR4 Halogenfrei
Leiterplatte TgTg155°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit36Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand4,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity4,01Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0161Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS410
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr3,97Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity3,90Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0189Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Starre LeiterplattenISOLA IS420
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,04Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity4,17Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0161Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1141
FR4 Alternative
Leiterplatte TgTg140°Leiterplatte CTE zCTE-z65Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,60*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,4 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0150*Leiterplatte Td WertTd-Wert310°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Starre LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0130*Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Starre LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrizitätszahlԐr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Dk PermittivityDk Permittivity4,40Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0150Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4

* bei 1MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-LeiterplattenLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. BetriebstemperaturFlex Leiterplatte KupfertypKupfertypFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur TgLeiterplatte DielektrititätszahlεrLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur°CFlex Leiterplatte KupfertypKupfertyp*Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1MHzLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimid + KleberLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,6Leiterplatte CTE zCTE-z21Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,1
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimidLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux APLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg220Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,4Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit256Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^10Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Flexible-LeiterplattenPanasonic RF775Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur130°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg343Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,2Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit276Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,7
Material für Flexible-LeiterplattenThinflex W-05050Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg350Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,3Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit216Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,6
Material für Flexible-LeiterplattenPI CoverlayLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305CLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3 x 10^6Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux FRLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit138Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenKlebetapeLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-Leiterplatten3M 9077Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur150°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet

Material für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageTC-Lam 1.3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.3Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.77Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^3Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (2)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.61Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (3)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-150Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.38Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-200Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-300Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A1Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A2Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,48Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,45*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,8 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0080*Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,50**Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018**Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,50Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,28Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0030Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,00Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte DielektrititätszahlԐr6,15Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0020Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte DielektrititätszahlԐr10,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0100*Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

* bei 1MHz ** bei 1,9GHz

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,97Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,04Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,40Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

* bei 1MHz

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte