Leiterplattenmaterial / PCB Material Übersicht
Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.
Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so ist z.B. im Hochfrequenzbereich zwingend anderes PCB Material erforderlich.
Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren Leiterplattenmaterial-Typen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.
Die Standardwerte der verwendeten Materialen entnehmen Sie bitte folgenden PDFs:
Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:
http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public
Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN 45545-2:2013 zertifiziertem Material z.B. von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.
Bitte beachten: Die angegebenen Leiterplattenmaterialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.
Leiterplattenmaterial für Starre Leiterplatten
Material für Starre Leiterplatten | Tg | CTE-z | ?r | Dk Loss Tangent | Spannungs-festigkeit | Oberflächen-widerstand | CTI | Td-Wert | Cu-Haftung |
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Material für Starre Leiterplatten | | Tg | °C | CTE-z | ppm/°C | ?r | @1GHz | Dk Loss Tangent | @1GHz | Spannungs-festigkeit | KV/mm | Oberflächen-widerstand | MO | CTI | PLC | Td-Wert | °C | Cu-Haftung | N/mm |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA Duraver DE104
Standard FR4 | Tg | 135° | CTE-z | 70 | ?r | 4,4 | Dk Loss Tangent | 0,020 | Spannungs-festigkeit | 54 | Oberflächen-widerstand | 1,0 x 10^6 | CTI | 2 | Td-Wert | 315° | Cu-Haftung | 1,6 |
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Material für Starre Leiterplatten | Shengyi S1141
FR4 Alternative | Tg | 140° | CTE-z | 65 | ?r | 4,6* | Dk Loss Tangent | 0,015* | Spannungs-festigkeit | 60 | Oberflächen-widerstand | 5,4 x 10^7 | CTI | 3 | Td-Wert | 310° | Cu-Haftung | 1,8 |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA Duraver DE104 KF
FR4 Kriechstromfest | Tg | 135° | CTE-z | 45 | ?r | 4,6 -
4,9 | Dk Loss Tangent | 0,020* | Spannungs-festigkeit | 39 | Oberflächen-widerstand | 1,0 x 10^6 | CTI | 1 | Td-Wert | 315° | Cu-Haftung | 1,6 |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA DE156
FR4 Halogenfrei | Tg | 155° | CTE-z | 45 | ?r | 4,0 | Dk Loss Tangent | 0,016 | Spannungs-festigkeit | 36 | Oberflächen-widerstand | 4,0 x 10^6 | CTI | - | Td-Wert | 390° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA IS400
FR4 MidTg | Tg | 150° | CTE-z | 50 | ?r | 4,0** | Dk Loss Tangent | 0,020 | Spannungs-festigkeit | 48 | Oberflächen-widerstand | 3,0 x 10^6 | CTI | 3 | Td-Wert | 330° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Starre Leiterplatten | ITEQ IT-158
FR4 MidTg Alternative | Tg | 155° | CTE-z | 60 | ?r | 4,3 | Dk Loss Tangent | 0,016 | Spannungs-festigkeit | 60 | Oberflächen-widerstand | 1,0 x 10^10 | CTI | - | Td-Wert | 345° | Cu-Haftung | 1,7 |
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Material für Starre Leiterplatten | ITEQ IT-180A
FR4 HTg | Tg | 175° | CTE-z | 45 | ?r | 4,4 | Dk Loss Tangent | 0,015 | Spannungs-festigkeit | 45 | Oberflächen-widerstand | 3,0 x 10^10 | CTI | - | Td-Wert | 345° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Starre Leiterplatten | Shengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative | Tg | 180° | CTE-z | 45 | ?r | 4,8* | Dk Loss Tangent | 0,013* | Spannungs-festigkeit | 63 | Oberflächen-widerstand | 7,9 x 10^7 | CTI | 3 | Td-Wert | 345° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced | Tg | 180° | CTE-z | 55 | ?r | 4,0 | Dk Loss Tangent | 0,019 | Spannungs-festigkeit | 44 | Oberflächen-widerstand | 8,0 x 10^6 | CTI | 3 | Td-Wert | 350° | Cu-Haftung | 1,2 |
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Material für Starre Leiterplatten | ISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced Alt. | Tg | 170° | CTE-z | 45 | ?r | 4,0 | Dk Loss Tangent | 0,016 | Spannungs-festigkeit | 54 | Oberflächen-widerstand | 3,0 x 10^6 | CTI | 3 | Td-Wert | 350° | Cu-Haftung | 1,3 |
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* bei 1MHz, ** bei 100MHz
Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.
Leiterplattenmaterial für Flexible-Leiterplatten
Material für Flexible-Leiterplatten | Empfohlene max. Betriebstemperatur | Kupfertyp | Glasübergangstemperatur Tg | εr | CTE-z | Spannungs-festigkeit | Oberflächen-widerstand | Cu-Haftung |
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Material für Flexible-Leiterplatten | | Empfohlene max. Betriebstemperatur | °C | Kupfertyp | * | Glasübergangstemperatur Tg | °C | εr | @1MHz | CTE-z | ppm/°C | Spannungs-festigkeit | KV/mm | Oberflächen-widerstand | MΩ | Cu-Haftung | N/mm |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Polyimid + Kleber | Empfohlene max. Betriebstemperatur | | Kupfertyp | | Glasübergangstemperatur Tg | | εr | | CTE-z | | Spannungs-festigkeit | | Oberflächen-widerstand | | Cu-Haftung | |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Shengyi SF305 | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 105° | Kupfertyp | RA | Glasübergangstemperatur Tg | - | εr | 3,6 | CTE-z | 21 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Cu-Haftung | 1,1 |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Polyimid | Empfohlene max. Betriebstemperatur | | Kupfertyp | | Glasübergangstemperatur Tg | | εr | | CTE-z | | Spannungs-festigkeit | | Oberflächen-widerstand | | Cu-Haftung | |
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Material für Flexible-Leiterplatten | DuPont Pyralux AP | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 180° | Kupfertyp | RA | Glasübergangstemperatur Tg | 220 | εr | 3,4 | CTE-z | 25 | Spannungs-festigkeit | 256 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^10 | Cu-Haftung | 1,8 |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Panasonic RF775 | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 130° | Kupfertyp | ED | Glasübergangstemperatur Tg | 343 | εr | 3,2 | CTE-z | - | Spannungs-festigkeit | 276 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^8 | Cu-Haftung | 1,7 |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Thinflex W-05050 | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 105° | Kupfertyp | ED | Glasübergangstemperatur Tg | 350 | εr | 3,3 | CTE-z | 24 | Spannungs-festigkeit | 216 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Cu-Haftung | 0,6 |
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Material für Flexible-Leiterplatten | PI Coverlay | Empfohlene max. Betriebstemperatur | | Kupfertyp | | Glasübergangstemperatur Tg | | εr | | CTE-z | | Spannungs-festigkeit | | Oberflächen-widerstand | | Cu-Haftung | |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Shengyi SF305C | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 105° | Kupfertyp | - | Glasübergangstemperatur Tg | - | εr | - | CTE-z | - | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 3 x 10^6 | Cu-Haftung | - |
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Material für Flexible-Leiterplatten | DuPont Pyralux FR | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 180° | Kupfertyp | - | Glasübergangstemperatur Tg | - | εr | 3,5 | CTE-z | - | Spannungs-festigkeit | 138 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Cu-Haftung | - |
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Material für Flexible-Leiterplatten | Klebetape | Empfohlene max. Betriebstemperatur | | Kupfertyp | | Glasübergangstemperatur Tg | | εr | | CTE-z | | Spannungs-festigkeit | | Oberflächen-widerstand | | Cu-Haftung | |
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Material für Flexible-Leiterplatten | 3M 9077 | Empfohlene max. Betriebstemperatur | 150° | Kupfertyp | - | Glasübergangstemperatur Tg | - | εr | - | CTE-z | - | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | - | Cu-Haftung | - |
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* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet (s. Design-Hilfe Flex-Leiterplatten)
Basismaterial für Metallkern-Leiterplatten
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Tg | CTE-z | Ԑr | Spannungs-festigkeit | Oberflächen-widerstand | Thermische Leitfähigkeit | Dk Loss Tangent | Td-Wert | Cu-Haftung |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | | Tg | °C | CTE-z | ppm/°C | Ԑr | @10GHz | Spannungs-festigkeit | KV/mm | Oberflächen-widerstand | MΩ | Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | Dk Loss Tangent | @10GHz | Td-Wert | °C | Cu-Haftung | N/mm |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers 4350B
HF Material | Tg | 280° | CTE-z | 32 | Ԑr | 3,5 | Spannungs-festigkeit | 31 | Oberflächen-widerstand | 5,7 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,69 | Dk Loss Tangent | 0,0037 | Td-Wert | 390° | Cu-Haftung | 0,9 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Panasonic Megtron6
HF Material | Tg | 185° | CTE-z | 45 | Ԑr | 3,6 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^8 | Thermische Leitfähigkeit | - | Dk Loss Tangent | 0,004 | Td-Wert | 410° | Cu-Haftung | 0,8 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic RF-35
Keramik | Tg | 315° | CTE-z | 64 | Ԑr | 3,5** | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1,5 x 10^8 | Thermische Leitfähigkeit | 0,24 | Dk Loss Tangent | 0,0018** | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 1,8 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic TLX
PTFE | Tg | - | CTE-z | 135 | Ԑr | 2,5 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,19 | Dk Loss Tangent | 0,0019 | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic TLC
PTFE | Tg | - | CTE-z | 70 | Ԑr | 3,2 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,24 | Dk Loss Tangent | - | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3001
Bonding Film für PTFE | Tg | 160° | CTE-z | - | Ԑr | 2,3 | Spannungs-festigkeit | 98 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,22 | Dk Loss Tangent | 0,0030 | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 25 | Ԑr | 3,0 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,50 | Dk Loss Tangent | 0,0013 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 2,2 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 24 | Ԑr | 6,2 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Thermische Leitfähigkeit | 0,79 | Dk Loss Tangent | 0,0020 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 1,2 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 16 | Ԑr | 10 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Thermische Leitfähigkeit | 0,95 | Dk Loss Tangent | 0,0022 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 1,6 |
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Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | ARLON 85N
Polyimid HTg | Tg | 250° | CTE-z | 55 | Ԑr | 4,2* | Spannungs-festigkeit | 57 | Oberflächen-widerstand | 1,6 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,20 | Dk Loss Tangent | 0,0100* | Td-Wert | 387° | Cu-Haftung | 1,2 |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)
Material für Hoch-Tg Leiterplatten | Tg | CTE-z | ?r | Spannungs-festigkeit | Oberflächen-widerstand | CTI | Thermische Leitfähigkeit | Td-Wert | Cu-Haftung |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | | Tg | °C | CTE-z | ppm/°C | ?r | @1GHz | Spannungs-festigkeit | KV/mm | Oberflächen-widerstand | MO | CTI | PLC | Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | Td-Wert | °C | Cu-Haftung | N/mm |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | ISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced | Tg | 180° | CTE-z | 55 | ?r | 4,0 | Spannungs-festigkeit | 44 | Oberflächen-widerstand | 8,0 x 10^6 | CTI | 3 | Thermische Leitfähigkeit | 0,5 | Td-Wert | 350° | Cu-Haftung | 1,2 |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | ISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced | Tg | 170° | CTE-z | 45 | ?r | 4,0 | Spannungs-festigkeit | 54 | Oberflächen-widerstand | 3,0 x 10^6 | CTI | 3 | Thermische Leitfähigkeit | 0,4 | Td-Wert | 350° | Cu-Haftung | 1,3 |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | ITEQ IT-180A
FR4 HTg | Tg | 175° | CTE-z | 45 | ?r | 4,4 | Spannungs-festigkeit | 45 | Oberflächen-widerstand | 3,0 x 10^10 | CTI | - | Thermische Leitfähigkeit | - | Td-Wert | 345° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | Shengyi S1000-2
FR4 HTg | Tg | 180° | CTE-z | 45 | ?r | 4,8* | Spannungs-festigkeit | 63 | Oberflächen-widerstand | 7,9 x 10^7 | CTI | 3 | Thermische Leitfähigkeit | - | Td-Wert | 345° | Cu-Haftung | 1,4 |
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Material für Hoch-Tg Leiterplatten | ARLON 85N
Polyimid HTg | Tg | 250° | CTE-z | 55 | ?r | 4,20* | Spannungs-festigkeit | 57 | Oberflächen-widerstand | 1,6 x 10^9 | CTI | - | Thermische Leitfähigkeit | 0,2 | Td-Wert | 387° | Cu-Haftung | 1,2 |
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CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte