Leiterplatten-Materialien

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so sind z.B. im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialien erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten Materialen entnehmen Sie bitte folgenden PDFs:

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:

http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN45545-2:2013 zertifiziertem Material von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.

Bitte beachten: Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Material für Starre Leiterplatten

Material für Starre Leiterplatten	Tg	CTE-z	?r	Dk Loss Tangent	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	?r	@1GHz	Dk Loss Tangent	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MO	CTI	PLC	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 Standard FR4	Tg	135°	CTE-z	70	?r	4,4	Dk Loss Tangent	0,020	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	2	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1141 FR4 Alternative	Tg	140°	CTE-z	65	?r	4,6*	Dk Loss Tangent	0,015*	Spannungs-festigkeit	60	Oberflächen-widerstand	5,4 x 10^7	CTI	3	Td-Wert	310°	Cu-Haftung	1,8
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 KF FR4 Kriechstromfest	Tg	135°	CTE-z	45	?r	4,6 - 4,9	Dk Loss Tangent	0,020*	Spannungs-festigkeit	39	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	1	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA DE156 FR4 Halogenfrei	Tg	155°	CTE-z	45	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	36	Oberflächen-widerstand	4,0 x 10^6	CTI	-	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS400 FR4 MidTg	Tg	150°	CTE-z	50	?r	4,0**	Dk Loss Tangent	0,020	Spannungs-festigkeit	48	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	330°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ITEQ IT-158 FR4 MidTg Alternative	Tg	155°	CTE-z	60	?r	4,3	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	60	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^10	CTI	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,7
Material für Starre Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg	Tg	175°	CTE-z	45	?r	4,4	Dk Loss Tangent	0,015	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^10	CTI	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg Alternative	Tg	180°	CTE-z	45	?r	4,8*	Dk Loss Tangent	0,013*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	3	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,019	Spannungs-festigkeit	44	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced Alt.	Tg	170°	CTE-z	45	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3

* bei 1MHz, ** bei 100MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten	Empfohlene max. Betriebstemperatur	Kupfertyp	Glasübergangstemperatur Tg	εr	CTE-z	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten		Empfohlene max. Betriebstemperatur	°C	Kupfertyp	*	Glasübergangstemperatur Tg	°C	εr	@1MHz	CTE-z	ppm/°C	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Cu-Haftung	N/mm
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid + Kleber	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,6	CTE-z	21	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	1,1
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux AP	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	220	εr	3,4	CTE-z	25	Spannungs-festigkeit	256	Oberflächen-widerstand	1 x 10^10	Cu-Haftung	1,8
Material für Flexible-Leiterplatten	Panasonic RF775	Empfohlene max. Betriebstemperatur	130°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	343	εr	3,2	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	276	Oberflächen-widerstand	1 x 10^8	Cu-Haftung	1,7
Material für Flexible-Leiterplatten	Thinflex W-05050	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	350	εr	3,3	CTE-z	24	Spannungs-festigkeit	216	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	0,6
Material für Flexible-Leiterplatten	PI Coverlay	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305C	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	3 x 10^6	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux FR	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,5	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	138	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	Klebetape	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	3M 9077	Empfohlene max. Betriebstemperatur	150°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	-	Cu-Haftung	-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet

Material für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Thermische Leitfähigkeit	Thermischer Widerstand	Oberflächen-widerstand	Dielektrikum Tg	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage		Thermische Leitfähigkeit	W/mK	Thermischer Widerstand	K/W	Oberflächen-widerstand	MΩ	Dielektrikum Tg	°C	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	kV	CTI	PLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	TC-Lam 2.0	Thermische Leitfähigkeit	2.0	Thermischer Widerstand	0.50	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	5.0	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	HA50 (3)	Thermische Leitfähigkeit	2.2	Thermischer Widerstand	0.41	Oberflächen-widerstand	10^6	Dielektrikum Tg	120	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	4.3	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	AL-200	Thermische Leitfähigkeit	2.0	Thermischer Widerstand	0.35	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	-	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	3.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	AL-300	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	0.30	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	-	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	3.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Ventek VT-4B1 Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	1.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	9.0	CTI	0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Thermische Leitfähigkeit	Thermischer Widerstand	Oberflächen-widerstand	Dielektrikum Tg	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)		Thermische Leitfähigkeit	W/mK	Thermischer Widerstand	K/W	Oberflächen-widerstand	MΩ	Dielektrikum Tg	°C	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	kV	CTI	PLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	CCAF-05	Thermische Leitfähigkeit	2.2	Thermischer Widerstand	0.45	Oberflächen-widerstand	10^6	Dielektrikum Tg	-	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	6.0	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4A2	Thermische Leitfähigkeit	2.2	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4B1 Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	1.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	9.0	CTI	0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Tg	CTE-z	Ԑr	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Thermische Leitfähigkeit	Dk Loss Tangent	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	Ԑr	@10GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Thermische Leitfähigkeit	W/m*K	Dk Loss Tangent	@10GHz	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers 4350B HF Material	Tg	280°	CTE-z	32	Ԑr	3,5	Spannungs-festigkeit	31	Oberflächen-widerstand	5,7 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,69	Dk Loss Tangent	0,0037	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	0,9
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ISOLA IS620 E-Glasgewebe	Tg	220°	CTE-z	55	Ԑr	4,5*	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	2,8 x 10^6	Thermische Leitfähigkeit	-	Dk Loss Tangent	0,0080*	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic RF-35 Keramik	Tg	315°	CTE-z	64	Ԑr	3,5**	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1,5 x 10^8	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Dk Loss Tangent	0,0018**	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,8
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLX PTFE	Tg	-	CTE-z	135	Ԑr	2,5	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,19	Dk Loss Tangent	0,0019	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLC PTFE	Tg	-	CTE-z	70	Ԑr	3,2	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Dk Loss Tangent	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE	Tg	160°	CTE-z	-	Ԑr	2,3	Spannungs-festigkeit	98	Oberflächen-widerstand	1 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,22	Dk Loss Tangent	0,0030	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	25	Ԑr	3,0	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,50	Dk Loss Tangent	0,0013	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	2,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	24	Ԑr	6,2	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,79	Dk Loss Tangent	0,0020	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	16	Ԑr	10	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,95	Dk Loss Tangent	0,0022	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,6
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	Ԑr	4,2*	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,20	Dk Loss Tangent	0,0100*	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

* bei 1MHz ** bei 1,9GHz

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Tg	CTE-z	?r	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Thermische Leitfähigkeit	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	?r	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MO	CTI	PLC	Thermische Leitfähigkeit	W/m*K	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	?r	4,0	Spannungs-festigkeit	44	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	0,5	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	170°	CTE-z	45	?r	4,0	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	0,4	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg	Tg	175°	CTE-z	45	?r	4,4	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^10	CTI	-	Thermische Leitfähigkeit	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg	Tg	180°	CTE-z	45	?r	4,8*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	?r	4,20*	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	CTI	-	Thermische Leitfähigkeit	0,2	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

* bei 1MHz

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte

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