Leiterplatten-Materialien

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so sind z.B. im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialien erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten FR4 Materialen entnehmen Sie bitte folgendem PDF:
FR4 Material - Standardwerte.

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:
http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN45545-2:2013 zertifiziertem Material von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.

Bitte beachten: Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Material für Starre Leiterplatten

Material für Starre Leiterplatten	Tg	CTE-z	εr	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Td260	Td288	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	εr	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	CTI	PLC	Td260	min	Td288	min	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 Standard FR4	Tg	135°	CTE-z	70	εr	4,37	Spannungs-festigkeit	50	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	PLC 2	Td260	12	Td288	-	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 KF FR4 Kriechstromfest	Tg	135°	CTE-z	45	εr	4,6 - 4,9*	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	PLC 1	Td260	12	Td288	-	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA DE156 FR4 Halogenfrei	Tg	155°	CTE-z	45	εr	4,01	Spannungs-festigkeit	36	Oberflächen-widerstand	4,0 x 10^6	CTI	-	Td260	60	Td288	>10	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	-
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS410 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	εr	3,90	Spannungs-festigkeit	50	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	50	Td288	10	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS420 HTg, CAF-Enhanced	Tg	170°	CTE-z	45	εr	4,17	Spannungs-festigkeit	40	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	15	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA P96 Polyimid-basiert	Tg	260°	CTE-z	55	εr	3,78	Spannungs-festigkeit	44	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	PLC 4	Td260	60	Td288	60	Td-Wert	396°	Cu-Haftung	1,3
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA G200 BT-Epoxy	Tg	180°	CTE-z	55	εr	3,70	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	2,2 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	10	Td-Wert	325°	Cu-Haftung	1,0
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1141 FR4 Alternative	Tg	140°	CTE-z	65	εr	4,60*	Spannungs-festigkeit	60	Oberflächen-widerstand	5,4 x 10^7	CTI	PLC 3	Td260	15	Td288	2	Td-Wert	310°	Cu-Haftung	1,8
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg Alternative	Tg	180°	CTE-z	45	εr	4,80*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	20	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg Alternative	Tg	175°	CTE-z	45	εr	4,40	Spannungs-festigkeit	30	Oberflächen-widerstand	1 x 10^4	CTI	-	Td260	60	Td288	30	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,0

* bei 1MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten	Empfohlene max. Betriebstemperatur	Kupfertyp	Glasübergangstemperatur Tg	εr	CTE-z	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten		Empfohlene max. Betriebstemperatur	°C	Kupfertyp	*	Glasübergangstemperatur Tg	°C	εr	@1MHz	CTE-z	ppm/°C	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Cu-Haftung	N/mm
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid + Kleber	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,6	CTE-z	21	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	1,1
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux AP	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	220	εr	3,4	CTE-z	25	Spannungs-festigkeit	256	Oberflächen-widerstand	1 x 10^10	Cu-Haftung	1,8
Material für Flexible-Leiterplatten	Panasonic RF775	Empfohlene max. Betriebstemperatur	130°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	343	εr	3,2	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	276	Oberflächen-widerstand	1 x 10^8	Cu-Haftung	1,7
Material für Flexible-Leiterplatten	Thinflex W-05050	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	350	εr	3,3	CTE-z	24	Spannungs-festigkeit	216	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	0,6
Material für Flexible-Leiterplatten	PI Coverlay	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305C	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	3 x 10^6	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux FR	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,5	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	138	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	Klebetape	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	3M 9077	Empfohlene max. Betriebstemperatur	150°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	-	Cu-Haftung	-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet

Material für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Technische Eigenschaften	Einheit	KL HA50 (type2)	TC-Lam 1.3	KL (type3)	Testmethode
Technische Eigenschaften	Datenblatt	Einheit	-	KL HA50 (type2)	KL HA50	TC-Lam 1.3	TC-Lam 1.3	KL (type3)	KL HA50	Testmethode	-
Technische Eigenschaften	Anwendungsgebiet	Einheit	-	KL HA50 (type2)	Standard	TC-Lam 1.3	Standard	KL (type3)	Extended	Testmethode	-
Technische Eigenschaften	Wärmeleitfähigkeitsfaktor	Einheit	W / m*k	KL HA50 (type2)	1.6	TC-Lam 1.3	1.3	KL (type3)	2.2	Testmethode	ASTM-D 5470
Technische Eigenschaften	Dielektrizitätskonstante εr	Einheit	(bei 1 MHz)	KL HA50 (type2)	5.3	TC-Lam 1.3	-	KL (type3)	5.5	Testmethode	IEC-61189
Technische Eigenschaften	Oberflächenwiderstand	Einheit	MΩ	KL HA50 (type2)	1.0 * 10^6	TC-Lam 1.3	1.0 * 10^7	KL (type3)	1.0 * 10^6	Testmethode	IEC-61189
Technische Eigenschaften	Wärmebeständigkeit	Einheit	K / W	KL HA50 (type2)	-	TC-Lam 1.3	0.77	KL (type3)	-	Testmethode	ASTM-E 1225
Technische Eigenschaften	Glasübergang Dielektrikum (Tg)	Einheit	°C	KL HA50 (type2)	122	TC-Lam 1.3	100	KL (type3)	122	Testmethode	IPC-TM150
Technische Eigenschaften	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	Einheit	kV	KL HA50 (type2)	4.0 - 6.0	TC-Lam 1.3	5.0	KL (type3)	4.0 - 6.0	Testmethode	IPC-TM-650
Technische Eigenschaften	CTI	Einheit	V	KL HA50 (type2)	600	TC-Lam 1.3	600	KL (type3)	600	Testmethode	UL746A

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Technische Eigenschaften	Einheit	CCAF-04	CCAF-05	Testmethode
Technische Eigenschaften	Datenblatt	Einheit	-	CCAF-04	CCAF-04	CCAF-05	CCAF-05	Testmethode	-
Technische Eigenschaften	Anwendungsgebiet	Einheit	-	CCAF-04	Standard	CCAF-05	Extended	Testmethode	-
Technische Eigenschaften	Wärmeleitfähigkeitsfaktor	Einheit	W / m*k	CCAF-04	1.5	CCAF-05	2.2	Testmethode	ASTM-D 5470
Technische Eigenschaften	Dielektrizitätskonstante εr	Einheit	(bei 1 MHz)	CCAF-04	4.2	CCAF-05	4.24	Testmethode	IEC-61189
Technische Eigenschaften	Oberflächenwiderstand	Einheit	MΩ	CCAF-04	5.0 * 10^7	CCAF-05	3.68 * 10^7	Testmethode	IEC-61189
Technische Eigenschaften	Wärmebeständigkeit	Einheit	K / W	CCAF-04	0.65	CCAF-05	0.45	Testmethode	ASTM-E 1225
Technische Eigenschaften	Glasübergang Dielektrikum (Tg)	Einheit	°C	CCAF-04	-	CCAF-05	-	Testmethode	IPC-TM150
Technische Eigenschaften	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	Einheit	kV	CCAF-04	4.0	CCAF-05	6.0	Testmethode	IPC-TM-650
Technische Eigenschaften	CTI	Einheit	V	CCAF-04	600	CCAF-05	600	Testmethode	UL746A

* Abhängig von Dielektrikumsdicke, im Beispiel 100µm

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Tg	CTE-z	εr	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Thermische Leitfähigkeit	Td260	Td288	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	εr		Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Thermische Leitfähigkeit	W/m*K	Td260	min	Td288	min	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers 4350B HF Material	Tg	280°	CTE-z	50	εr	3,5@10GHz	Spannungs-festigkeit	31	Oberflächen-widerstand	5,7 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,69	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	0,9
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ISOLA IS620 E-Glasgewebe	Tg	220°	CTE-z	55	εr	4,5@1MHz	Spannungs-festigkeit	37	Oberflächen-widerstand	7,3 x 10^6	Thermische Leitfähigkeit	-	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic RF-35 Keramik	Tg	315°	CTE-z	64	εr	3,5@1,9GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1,5 x 10^8	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,8
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLX PTFE	Tg	-	CTE-z	135	εr	2,5@10GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,19	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLC PTFE	Tg	-	CTE-z	70	εr	3,2@10GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE	Tg	160	CTE-z	-	εr	2,28	Spannungs-festigkeit	98	Oberflächen-widerstand	1 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,22	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	25	εr	3,0@10GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,50	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	2,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	24	εr	6,2@10GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,79	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	16	εr	10@10GHz	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,95	Td260	-	Td288	-	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,6
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	εr	4,2@1MHz	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,20	Td260	60	Td288	60	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Tg	CTE-z	εr	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Td260	Td288	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	εr	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	CTI	PLC	Td260	min	Td288	min	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS410 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	εr	3,90	Spannungs-festigkeit	50	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	50	Td288	10	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS420 HTg, CAF-Enhanced	Tg	170°	CTE-z	45	εr	4,17	Spannungs-festigkeit	40	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	15	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA G200 BT-Epoxy	Tg	180°	CTE-z	55	εr	3,70	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	2,2 x 10^6	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	10	Td-Wert	325°	Cu-Haftung	1,0
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg	Tg	180°	CTE-z	45	εr	4,80*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	PLC 3	Td260	60	Td288	20	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg	Tg	175°	CTE-z	45	εr	4,40	Spannungs-festigkeit	30	Oberflächen-widerstand	1 x 10^4	CTI	-	Td260	60	Td288	30	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,0
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	εr	-	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	CTI	-	Td260	60	Td288	60	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

*CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte

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