Leiterplattenmaterial / PCB Material Übersicht

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so ist z.B. im Hochfrequenzbereich zwingend anderes PCB Material erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Übersicht über alle verfügbaren Leiterplattenmaterial-Typen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten Materialen entnehmen Sie bitte folgenden PDFs:

Material-Muster der Firma Rogers können (von öffentlichen Bildungsträgern) direkt hier angefordert werden:

http://rogerscorp.force.com/samples/samples_public

Auf Anfrage können Sie auch Leiterplatten mit EN 45545-2:2013 zertifiziertem Material z.B. von Isola bestellen (Brandschutzanforderungen für Schienenfahrzeuge): EN45545-2:2013 Information.

Bitte beachten: Die angegebenen Leiterplattenmaterialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

Leiterplattenmaterial für Starre Leiterplatten

Material für Starre Leiterplatten	Tg	CTE-z	?r	Dk Loss Tangent	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Starre Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	?r	@1GHz	Dk Loss Tangent	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MO	CTI	PLC	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 Standard FR4	Tg	135°	CTE-z	70	?r	4,4	Dk Loss Tangent	0,020	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	2	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1141 FR4 Alternative	Tg	140°	CTE-z	65	?r	4,6*	Dk Loss Tangent	0,015*	Spannungs-festigkeit	60	Oberflächen-widerstand	5,4 x 10^7	CTI	3	Td-Wert	310°	Cu-Haftung	1,8
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA Duraver DE104 KF FR4 Kriechstromfest	Tg	135°	CTE-z	45	?r	4,6 - 4,9	Dk Loss Tangent	0,020*	Spannungs-festigkeit	39	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^6	CTI	1	Td-Wert	315°	Cu-Haftung	1,6
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA DE156 FR4 Halogenfrei	Tg	155°	CTE-z	45	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	36	Oberflächen-widerstand	4,0 x 10^6	CTI	-	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS400 FR4 MidTg	Tg	150°	CTE-z	50	?r	4,0**	Dk Loss Tangent	0,020	Spannungs-festigkeit	48	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	330°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ITEQ IT-158 FR4 MidTg Alternative	Tg	155°	CTE-z	60	?r	4,3	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	60	Oberflächen-widerstand	1,0 x 10^10	CTI	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,7
Material für Starre Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg	Tg	175°	CTE-z	45	?r	4,4	Dk Loss Tangent	0,015	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^10	CTI	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg Alternative	Tg	180°	CTE-z	45	?r	4,8*	Dk Loss Tangent	0,013*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	3	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,019	Spannungs-festigkeit	44	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Starre Leiterplatten	ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced Alt.	Tg	170°	CTE-z	45	?r	4,0	Dk Loss Tangent	0,016	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3

* bei 1MHz, ** bei 100MHz

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC 3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC 2 (> 250V), PLC 1 (> 400V) oder PLC 0 (> 600V) produziert werden, siehe: Übersicht CTI / PLC Werte.

Leiterplattenmaterial für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten	Empfohlene max. Betriebstemperatur	Kupfertyp	Glasübergangstemperatur Tg	εr	CTE-z	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten		Empfohlene max. Betriebstemperatur	°C	Kupfertyp	*	Glasübergangstemperatur Tg	°C	εr	@1MHz	CTE-z	ppm/°C	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Cu-Haftung	N/mm
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid + Kleber	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,6	CTE-z	21	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	1,1
Material für Flexible-Leiterplatten	Polyimid	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux AP	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	RA	Glasübergangstemperatur Tg	220	εr	3,4	CTE-z	25	Spannungs-festigkeit	256	Oberflächen-widerstand	1 x 10^10	Cu-Haftung	1,8
Material für Flexible-Leiterplatten	Panasonic RF775	Empfohlene max. Betriebstemperatur	130°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	343	εr	3,2	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	276	Oberflächen-widerstand	1 x 10^8	Cu-Haftung	1,7
Material für Flexible-Leiterplatten	Thinflex W-05050	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	ED	Glasübergangstemperatur Tg	350	εr	3,3	CTE-z	24	Spannungs-festigkeit	216	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Cu-Haftung	0,6
Material für Flexible-Leiterplatten	PI Coverlay	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	Shengyi SF305C	Empfohlene max. Betriebstemperatur	105°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	3 x 10^6	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	DuPont Pyralux FR	Empfohlene max. Betriebstemperatur	180°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	3,5	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	138	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Cu-Haftung	-
Material für Flexible-Leiterplatten	Klebetape	Empfohlene max. Betriebstemperatur		Kupfertyp		Glasübergangstemperatur Tg		εr		CTE-z		Spannungs-festigkeit		Oberflächen-widerstand		Cu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten	3M 9077	Empfohlene max. Betriebstemperatur	150°	Kupfertyp	-	Glasübergangstemperatur Tg	-	εr	-	CTE-z	-	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	-	Cu-Haftung	-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet (s. Design-Hilfe Flex-Leiterplatten)

Basismaterial für Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Thermische Leitfähigkeit	Thermischer Widerstand	Oberflächen-widerstand	Dielektrikum Tg	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage		Thermische Leitfähigkeit	W/mK	Thermischer Widerstand	K/W	Oberflächen-widerstand	MΩ	Dielektrikum Tg	°C	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	kV	CTI	PLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	TC-Lam 2.0	Thermische Leitfähigkeit	2.0	Thermischer Widerstand	0.50	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	5.0	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	HA50 (3)	Thermische Leitfähigkeit	2.2	Thermischer Widerstand	0.41	Oberflächen-widerstand	10^6	Dielektrikum Tg	120	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	4.3	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	AL-200	Thermische Leitfähigkeit	2.0	Thermischer Widerstand	0.35	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	-	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	3.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	AL-300	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	0.30	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	-	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	3.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Ventek VT-4B1 Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	1.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	9.0	CTI	0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum

2 Lagen (Durchkontaktiert)

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Thermische Leitfähigkeit	Thermischer Widerstand	Oberflächen-widerstand	Dielektrikum Tg	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)		Thermische Leitfähigkeit	W/mK	Thermischer Widerstand	K/W	Oberflächen-widerstand	MΩ	Dielektrikum Tg	°C	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	kV	CTI	PLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4A2	Thermische Leitfähigkeit	2.2	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4B1 Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	1.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^7	Dielektrikum Tg	100	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	7.5	CTI	0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar	Thermische Leitfähigkeit	3.0	Thermischer Widerstand	-	Oberflächen-widerstand	10^8	Dielektrikum Tg	130	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	9.0	CTI	0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Tg	CTE-z	Ԑr	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	Thermische Leitfähigkeit	Dk Loss Tangent	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	Ԑr	@10GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MΩ	Thermische Leitfähigkeit	W/m*K	Dk Loss Tangent	@10GHz	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers 4350B HF Material	Tg	280°	CTE-z	32	Ԑr	3,5	Spannungs-festigkeit	31	Oberflächen-widerstand	5,7 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,69	Dk Loss Tangent	0,0037	Td-Wert	390°	Cu-Haftung	0,9
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ISOLA IS620 E-Glasgewebe	Tg	220°	CTE-z	55	Ԑr	4,5*	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	2,8 x 10^6	Thermische Leitfähigkeit	-	Dk Loss Tangent	0,0080*	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic RF-35 Keramik	Tg	315°	CTE-z	64	Ԑr	3,5**	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1,5 x 10^8	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Dk Loss Tangent	0,0018**	Td-Wert	-	Cu-Haftung	1,8
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLX PTFE	Tg	-	CTE-z	135	Ԑr	2,5	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,19	Dk Loss Tangent	0,0019	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Taconic TLC PTFE	Tg	-	CTE-z	70	Ԑr	3,2	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,24	Dk Loss Tangent	-	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE	Tg	160°	CTE-z	-	Ԑr	2,3	Spannungs-festigkeit	98	Oberflächen-widerstand	1 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,22	Dk Loss Tangent	0,0030	Td-Wert	-	Cu-Haftung	2,1
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	25	Ԑr	3,0	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^7	Thermische Leitfähigkeit	0,50	Dk Loss Tangent	0,0013	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	2,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	24	Ԑr	6,2	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,79	Dk Loss Tangent	0,0020	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt	Tg	-	CTE-z	16	Ԑr	10	Spannungs-festigkeit	-	Oberflächen-widerstand	1 x 10^5	Thermische Leitfähigkeit	0,95	Dk Loss Tangent	0,0022	Td-Wert	500°	Cu-Haftung	1,6
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	Ԑr	4,2*	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	Thermische Leitfähigkeit	0,20	Dk Loss Tangent	0,0100*	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

* bei 1MHz ** bei 1,9GHz

Material für Hoch-Tg Leiterplatten (Auswahl)

Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Tg	CTE-z	?r	Spannungs-festigkeit	Oberflächen-widerstand	CTI	Thermische Leitfähigkeit	Td-Wert	Cu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten		Tg	°C	CTE-z	ppm/°C	?r	@1GHz	Spannungs-festigkeit	KV/mm	Oberflächen-widerstand	MO	CTI	PLC	Thermische Leitfähigkeit	W/m*K	Td-Wert	°C	Cu-Haftung	N/mm
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	180°	CTE-z	55	?r	4,0	Spannungs-festigkeit	44	Oberflächen-widerstand	8,0 x 10^6	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	0,5	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,2
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced	Tg	170°	CTE-z	45	?r	4,0	Spannungs-festigkeit	54	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^6	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	0,4	Td-Wert	350°	Cu-Haftung	1,3
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ITEQ IT-180A FR4 HTg	Tg	175°	CTE-z	45	?r	4,4	Spannungs-festigkeit	45	Oberflächen-widerstand	3,0 x 10^10	CTI	-	Thermische Leitfähigkeit	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Shengyi S1000-2 FR4 HTg	Tg	180°	CTE-z	45	?r	4,8*	Spannungs-festigkeit	63	Oberflächen-widerstand	7,9 x 10^7	CTI	3	Thermische Leitfähigkeit	-	Td-Wert	345°	Cu-Haftung	1,4
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	ARLON 85N Polyimid HTg	Tg	250°	CTE-z	55	?r	4,20*	Spannungs-festigkeit	57	Oberflächen-widerstand	1,6 x 10^9	CTI	-	Thermische Leitfähigkeit	0,2	Td-Wert	387°	Cu-Haftung	1,2

* bei 1MHz

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte

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