Ab sofort bieten wir unsere hochwertigen SMD-Schablonen in Pool-Fertigung. Hierbei werden die Schablonendaten mehrerer Kunden zur Kostenoptimierung auf einem gemeinsamen Sammelnutzen…
Das bewährte ODB++ Datenformat und das daraus hervor gegangene Format IPC-2581 buhlen um die Gunst der Hersteller und Designer. Lesen Sie alles zu Datenformaten in der Leiterplattenherstellung in…
ENEPIG
Die Leiterplatten-Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht hervorragende geeignet für…
CE-Konformitätserklärung
Für unbestückte Leiterplatten ist das Anbringen der CE-Kennzeichnung nicht erforderlich, da die entsprechenden Richtlinien weit über die Funktion oder Beschaffenheit der…
Abziehlack
Abziehlack schützt selektive Bereiche auf Leiterplatten welche öfters über die Lötwelle fahren (Wellenlöten / Schwalllöten). Um das Benetzen von bestimmten Bereichen mit Zinn zu…
Au
Au ist das Elementsymbol für Gold (lat. Aurum). Als Leiterplattenoberfläche und für Steckerkontakte hat sich Gold (in Form von chemisch / galvanisch Gold) als plane, gut lötbare Oberfläche…
Abdeckfolie
Abdeckfolie (Coverlay) dient als Lötstopp für flexible Leiterplatten. Konventionelle Lötstopplacke besitzen nur eine begrenzte Biegebelastbarkeit, daher werden hier zum Schutz der…
Basismaterial
Basismaterial ist der Träger der Baugruppe und Schaltungen von Leiterplatten. Das Basismaterial kommt beim Leiterplattenhersteller als ‘Tafelware’ an und wird vor Ort in die passende…
