ENEPIG
Die Leiterplatten-Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht hervorragende geeignet für…
CE-Konformitätserklärung
Für unbestückte Leiterplatten ist das Anbringen der CE-Kennzeichnung nicht erforderlich, da die entsprechenden Richtlinien weit über die Funktion oder Beschaffenheit der…
Abziehlack
Abziehlack schützt selektive Bereiche auf Leiterplatten welche öfters über die Lötwelle fahren (Wellenlöten / Schwalllöten). Um das Benetzen von bestimmten Bereichen mit Zinn zu…
Au
Au ist das Elementsymbol für Gold (lat. Aurum). Als Leiterplattenoberfläche und für Steckerkontakte hat sich Gold (in Form von chemisch / galvanisch Gold) als plane, gut lötbare Oberfläche…
Abdeckfolie
Abdeckfolie (Coverlay) dient als Lötstopp für flexible Leiterplatten. Konventionelle Lötstopplacke besitzen nur eine begrenzte Biegebelastbarkeit, daher werden hier zum Schutz der…
Basismaterial
Basismaterial ist der Träger der Baugruppe und Schaltungen von Leiterplatten. Das Basismaterial kommt beim Leiterplattenhersteller als ‘Tafelware’ an und wird vor Ort in die passende…
Design Rule Check
Im Design Rule Check (DRC) werden die Layoutdaten der Leiterplatte auf Produzierbarkeit und offensichtliche Fehler hin überprüft (s. auch Leiterplatten Design Rule Check bei…
SMD Schablone
SMD Schablonen werden für die Bestückung von Leiterplatten (s. Leiterplattenbestückung) eingesetzt. Meistens bestehen sie aus Edelstahl in der typischen Dicke von 80µm bis 250µm.…
Fangbohrung
Fangbohrungen sind nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK). Sie dienen dazu, die Leiterplatte für die Bearbeitung exakt zu positionieren. Die Platine wird dabei über Haltestifte geführt,…
