Design Rule Check
Im Design Rule Check (DRC) werden die Layoutdaten der Leiterplatte auf Produzierbarkeit und offensichtliche Fehler hin überprüft (s. auch Leiterplatten Design Rule Check bei…
SMD Schablone
SMD Schablonen werden für die Bestückung von Leiterplatten (s. Leiterplattenbestückung) eingesetzt. Meistens bestehen sie aus Edelstahl in der typischen Dicke von 80µm bis 250µm.…
Fangbohrung
Erklärung:Fangbohrungen sind nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK), welche eine exakte Positionierung der Leiterplatte zur Bearbeitung ermöglichen. Die Platzierung der Fangbohrungen…
Durchsteigerfülldruck
Beim Durchsteigerfülldruck oder auch Via Filling werden die Vias (Durchsteiger) mit einer nichtleitenden Paste gefüllt, um diese zu verschließen. Üblicherweise ist dies z.B.…
Gerberdaten
Der Datentyp Gerber besteht aus Grafikbefehlen welche mittels X- und Y-Koordinaten sowie Vektoren ein Schaltungsbild beschreiben. Einst entwickelt für die Steuerung von…
HAL
HAL steht für Hot Air (Solder) Leveling (dt. Heißluftverzinnung). HAL bezeichnet in der Leiterplattenherstellung sowohl das Verfahren , als auch die resultierende Oberfläche.Beim HAL-Verfahren…
