Außenlagen
Unter Außenlagen versteht man die außen liegenden Kupferflächen / Leiterbilder von Leiterplatten (Bezeichnung: Top und Bottom). Eine Leiterplatte hat eine (einseitige Leiterplatte) oder…
Innenlagen
Die (Kupfer-) Lagen einer Multilayerplatine welche sich zwischen den Außenlagen (Top / Bottom) befinden. Zum Aufbau können Laminate und Kupferschichten von unterschiedlicher Dicke…
Massefläche
Erklärung:Die Massefläche ist meist ein relativ großer Kupferbereich auf der Leiterplatte, bei Multilayer Leiterplatten üblicherweise in den Innenlagen. Diese dient als elektrische Masse…
Netzliste
Erklärung:Die Netzliste enthält die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen auf der Leiterplatte und ist üblicherweise in textuellem Dateiformat gehalten (s. EDIF).In der…
E-Test
Mittels E-Test wird die Leiterplatte (anhand der Netzliste) auf Kurzschlüsse oder offene Verbindungen getestet. Für den E-Test sind zwei Verfahren gebräuchlich:
Fingertester (eng. Flying…
Electronic Design Interchange Format
Das Electronic Design Interchange Format (EDIF) ist ein herstellerneutrales, maschinenlesbares Format aus den 80er Jahren zum elektronischen Austausch von…
ODB
Erklärung:
ODB++ ist ein Format zum Datenaustausch von CAD- und CAM-Daten in der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Geräten. Mittels ODB++ können…
