QFP
Erklärung:QFP (Quad Flat Package) bezeichnet eine Bauform für integrierte Schaltungen, einen sehr flachen, quadratischen Chip mit Kontakten an den vier Kanten, welcher mittels SMD-Technologie…
Wärmefalle
Eine Wärmefalle (oder auch Thermal) ist ein spezielles Lötpad auf der Leiterplatte. Dieses Pad ist aus thermischen Gründen nur mit dünnen Stegen an die umgebende Kupferfläche…
WEEE-Richtlinie
Erklärung:Die WEEE-Richtlinie (engl.: Waste of Electrical and Electronic Equipment, deu.: deutsch: Elektro- und Elektronikgeräte-Abfall) ist die EU-Richtlinie 2012/19/EU zur…
X-Ray
Erklärung:X-Ray ist die englische Bezeichnung für Röntgenstrahlung, und wird in der Leiterplattentechnik zur Analyse von BGA-Bauteilen bzw. bei der Herstellung von Multilayern eingesetzt.X-Ray…
Yield
Erklärung:In der Leiterplattenfertigung steht der Begriff Yield (meist in %) für den Ertrag (brauchbare Leiterplatten) welche aus einem Fertigungsnutzen gewonnen werden können. Je höher der…
Wellenlöten
Das Wellenlöten ist ein Verfahren zum Löten von Bauteilen auf Leiterplatten. Dabei wird die vorgeheizte Leiterplatte über eine durch Pumpen erzeugte Welle aus flüssigem Lötzinn gefahren,…
Doppelseitige Leiterplatte
Eine Doppelseitige Leiterplatte besteht aus Trägermaterial (heutzutage meist FR4) welches oben und unten kupferkaschiert ist. Aus diese beiden Kupferlagen werden die…
