Bondgold
Die Leiterplatten-Oberfläche Bondgold ist ein Sammelbegriff für bondingfähige Oberflächen, üblicherweise eine Goldoberfläche, für das Leiterplatten Bonding. Zum Einsatz kommt chemisch Gold…
Laminieren
Als Laminieren oder Pressen bezeichnet man den Prozess, um Kerne, Prepregs und Kupferfolie einer mehrlagigen Leiterplatte dauerhaft zu verbinden. Durch gezielte Druck- und…
Bestückungsdruck
Der Bestückungsdruck (auch Positionsdruck, kurz: Posi) dient zur Kennzeichnung der Art und Position von Bauteilen auf der Leiterplatte sowie zur Weitergabe von Informationen für den…
CEM 1
CEM 1 ist ein Basismaterial für Leiterplatten auf Hartpapierbasis. CEM 1 hat einen Kern aus epoxydharzimprägniertem Papier mit je einer Außenlage Glasgewebe. Aufgrund des Papierkerns ist es…
Dickkupfer-Leiterplatte
Als Dickkupfer-Leiterplatte werden üblicherweise Leiterplatten mit einer Kupferdicke > 105µm bezeichnet. Diese kommen für hohe Schaltströme in der Automobil– und…
Surface-Mounting Technology
Erklärung:Im Gegensatz zur klassischen Technik mit bedrahteten Bauteilen (THT) werden SMD Bauteile direkt auf Kontaktflächen im Leiterbahnbild (Pads) gelötet. Weil das…
