Dickkupfer-Leiterplatte
Als Dickkupfer-Leiterplatte werden üblicherweise Leiterplatten mit einer Kupferdicke > 105µm bezeichnet. Diese kommen für hohe Schaltströme in der Automobil– und…
Surface-Mounting Technology
Erklärung:Im Gegensatz zur klassischen Technik mit bedrahteten Bauteilen (THT) werden SMD Bauteile direkt auf Kontaktflächen im Leiterbahnbild (Pads) gelötet. Weil das…
THT - Through-Hole Technology
Erklärung:Die klassische Montageweise von bedrahteten Bauelementen heißt englisch Through-Hole Technology. Dabei werden die Drahtanschlüsse durch Komponentenlöcher der…
FR4 Basismaterial
FR4 bezeichnet eine Klasse von Leiterplattenbasismaterial aus einem flammenhemmenden Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff. FR steht für das englische flame retardant und…
Via
Erklärung:Vias sind durchkontaktierte Bohrungen (s. Design-Hilfe Leiterplatten Durchkontaktierung), die nicht als Komponentenlöcher dienen. Daher haben diese Bohrungen den kleinsten Durchmesser…
Komponentenloch
Komponentenlöcher sind Bohrungen zur Aufnahme bedrahteter Bauteile (s. Through-Hole Technology). Bei zwei- oder mehrlagigen Leiterplatten werden die Bohrungen durchkontaktiert. Der…
