Pad
Erklärung:Das Wort Pad ist für Leiterplatten mehrdeutig. Es bezeichnet allgemein Kupferflächen um durchkontaktierte Bohrungen (Vias). Vom Lötstopp freigestellte Anschlussflächen für Bauteile…
Pitch
Als Pitch wird der Mitte-Mitte-Abstand von Bohrungen, BGA-Pads oder Bauteilanschlüssen bezeichnet. Bei BGA-Rastern kleiner 0,7mm oder Abständen zwischen Kupferstrukturen unter 150µm sprechen…
Resist
Erklärung:Vor dem Ätzen einer Leiterplatte wird auf das Kupfer ein Resist aufgebracht. Das ist Fotolack, dessen Löslichkeit sich beim Belichten lokal verändert. Der Lack wird entwickelt und…
RoHS
Erklärung:Die RoHS-Richtlinie zielt darauf ab, die Verwendung von Blei und weiteren schädlichen Stoffen in Elektronikgeräten zu unterbinden. Die RoHS-Konformität einer Leiterplatte wird durch…
Benetzung
Die Benetzung beschreibt, wie sich eine Flüssigkeit auf einer festen Oberfläche ausbreitet. Auf der Leiterplatte entscheidet dieses Verhalten an zwei Stellen: beim Aufbringen der…
Fräsen
Fräsen ist die mechanische Leiterplattenbearbeitung mit einem rotierenden Schneidwerkzeug. Damit können Sie Außenkonturen (Konturfräsen), Schlitze und Ausbrüche realisieren um z.B. Platz für…
Z-Achsen Fräsen
Z-Achsen Fräsen ist eine Variante des Fräsens, bei der nicht die komplette Leiterplattendicke durchbrochen wird. Die Fräsmaschine dafür hat einen Tiefenregler. Auf einer Leiterplatte…
Micro Via
Erklärung:Micro Vias sind Blind Vias in HDI-Leiterplatten. Sie haben gewöhnlich Lochdurchmesser <=150µm, Pads <=350µm und Bohrungen (meist per Laser) mit einer Aspect Ratio von knapp…
