Fräsen
Fräsen ist die mechanische Leiterplattenbearbeitung mit einem rotierenden Schneidwerkzeug. Damit können Sie Außenkonturen (Konturfräsen), Schlitze und Ausbrüche realisieren um z.B. Platz für…
Z-Achsen Fräsen
Z-Achsen Fräsen ist eine Variante des Fräsens, bei der nicht die komplette Leiterplattendicke durchbrochen wird. Die Fräsmaschine dafür hat einen Tiefenregler. Auf einer Leiterplatte…
Micro Via
Erklärung:Micro Vias sind Blind Vias in HDI-Leiterplatten. Sie haben gewöhnlich Lochdurchmesser <=150µm, Pads <=350µm und Bohrungen (meist per Laser) mit einer Aspect Ratio von knapp…
RCC-Folie
Erklärung:RCC steht für Resin Coated Copper. Die mit Epoxydharz beschichtete Kupferfolie wird vor allem beim Aufbau von Multilayern eingesetzt, weil sie dünner als Glasfaser Prepregs ist.…
Aspekt Ratio
Aspekt Ratio gibt bei einer Bohrung das technisch maximal mögliche Verhältnis von Endlochdurchmesser zu Bohrtiefe bzw. Materialstärke an. Bei kleinen Vias ist das Durchkontaktieren der…
Blind Via
Blind Vias verbinden über eine durchkontakierte Bohrung eine Leiterplatten-Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen. Weil sie nicht durch die gesamte Materialdicke gehen, heißen sie…
Buried Via
Buried Vias verbinden mindestens zwei Innenlagen einer Leiterplatte, aber keine Außenlage. Diese sogenannten vergrabenen Bohrungen sind von außen nicht zu sehen.
Die Technik ermöglicht…
D-Code-Liste
Layout Daten im veralteten Gerberformat RS-274D benötigen eine separate D-Code-Liste. Diese Blendentabelle enthält Informationen zur geometrischen Form (üblich sind Kreise, Rechtecke,…
Galvanik
Galvanik bezeichnet das elektrochemische Verfahren um Kupfer auf Leiterplatten abzuscheiden. Manchmal schließt der Sprachgebrauch auch die stromlosen Verfahrensschritte beim…
Durchkontaktierung
Die Durchkontaktierung verbindet (gegenüberliegende) Lagen der Leiterplatte elektrisch. Dazu wird ein Loch durch die Platine gebohrt. Weil das Trägermaterial (z.B. FR4) elektrisch…
