Überproduktion
Erklärung:Die chemischen Produktionsschritte in der Leiterplattenfertigung haben eine geringe Fehlerwahrscheinlichkeit. Für Serienbestellungen planen wir eine höhere Stückzahl, damit…
Hartgold
Hartgold bezeichnet eine abriebfeste Goldoberfläche hauptsächlich für Steckerkontakte. Auf den Kupferkontakt wird galvanisch erst Nickel und dann Gold aufgebracht. Der Steckerbereich soll…
HDI
Hochverdichtete Schaltungen stellen besondere Anforderung an die Produktion. Bereits der Einsatz von SMD-Bauteilen und feinen Strukturen mit Leiterbahnbreiten <125µm und Viadurchmessern…
Hydraulikpresse
Maschine zum Pressen von mehrlagigen Leiterplatten. In diesem zeitintensiven Arbeitsschritt müssen Druck und Temperatur präzise gesteuert werden.
Sequential Build Up
Erklärung:Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte in zwei oder mehr Pressvorgängen. Vor allem die Kombination von Burried Vias in hochverdichteten Schaltungen (HDI) erfordert die…
IPC
Die IPC, Association Connecting Electronics Industries ist ein internationaler Fachverband der Schaltungsindustrie. Dazu gehören CAD-Designer, Leiterplattenhersteller, Baugruppenfertiger,…
FED
Der Fachverband Elektronik-Design (FED) ist ein Interessenverband von Unternehmen aus der Elektronikbranche. Die Mitglieder sind tätig in den Bereichen Entwicklung, CAD-Design,…
Laser Direct Imaging
Das Laser Direct Imaging ist eine relativ neue Technologie in der Leiterplattenfertigung. Ohne Umweg über eine Filmvorlage können damit Leiterbilder belichtet werden. Die hohe…
