THT - Through-Hole Technology
Erklärung:Die klassische Montageweise von bedrahteten Bauelementen heißt englisch Through-Hole Technology. Dabei werden die Drahtanschlüsse durch Komponentenlöcher der…
FR4 Basismaterial
FR4 bezeichnet eine Klasse von Leiterplattenbasismaterial aus einem flammenhemmenden Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff. FR steht für das englische flame retardant und…
Via
Erklärung:Vias sind durchkontaktierte Bohrungen (s. Design-Hilfe Leiterplatten Durchkontaktierung), die nicht als Komponentenlöcher dienen. Daher haben diese Bohrungen den kleinsten Durchmesser…
Komponentenloch
Komponentenlöcher sind Bohrungen zur Aufnahme bedrahteter Bauteile (s. Through-Hole Technology). Bei zwei- oder mehrlagigen Leiterplatten werden die Bohrungen durchkontaktiert. Der…
Überproduktion
Erklärung:Die chemischen Produktionsschritte in der Leiterplattenfertigung haben eine geringe Fehlerwahrscheinlichkeit. Für Serienbestellungen planen wir eine höhere Stückzahl, damit…
Hartgold
Hartgold bezeichnet eine abriebfeste Goldoberfläche hauptsächlich für Steckerkontakte. Auf den Kupferkontakt wird galvanisch erst Nickel und dann Gold aufgebracht. Der Steckerbereich soll…
HDI
Hochverdichtete Schaltungen stellen besondere Anforderung an die Produktion. Bereits der Einsatz von SMD-Bauteilen und feinen Strukturen mit Leiterbahnbreiten <125µm und Viadurchmessern…
