Design for Assembly
Sowie DFM den Prozess beschreibt ‘produzierbare’ Leiterplatten zu gestalten, so steht DFA (Design for Assembly) für das Erstellen von Leiterplatten welche bereits für den…
Design for Manufacturing
Design for Manufacturing (kurz DFM) beschreibt den Vorgang des Leiterplatten-Layoutens in enger Abstimmung mit der Produktion und innerhalb der vom Leiterplattenhersteller…
Konturfräsen
Das Konturfräsen ist wie das Fräsen eine mechanische Leiterplattenbearbeitung mit einem rotierenden Schneidwerkzeug. Konturfräsen wird verwendet, um die Kontur der Leiterplatte ganz am…
Lochrasterplatine
Als Lochrasterplatine bezeichnet man eine universelle Platine mit Kupferstreifen oder Kupferpunkten, die in einem Raster aufgebracht sind. Diese industriell gefertigten Platinen…
Leiterplattenverbinder
Mit Leiterplattenverbinder ist meist einer von zwei Typen von Verbindern gemeint: Board-to-Board-Verbinder und Wire-to-Board-Verbinder. Mit Leiterplattensteckverbindern wird…
Wir bieten fortschrittliche High-Density-Leiterplatten mit Strukturen bis 75 µm Leiterbahnbreite und 0.1mm Laser-Bohrung an. Für die allermeisten hochkompakten Designs reichen diese Parameter völlig…
Immer dann, wenn BGA-Bauteile mit Pitch unter 0.5mm entflochten werden müssen oder mehrere Signale zwischen den Pads hindurchgeführt werden sollen. Unsere Techniker prüfen gerne unverbindlich, welche…
