Hydraulikpresse
Maschine zum Pressen von mehrlagigen Leiterplatten. In diesem zeitintensiven Arbeitsschritt müssen Druck und Temperatur präzise gesteuert werden.
Sequential Build Up
Erklärung:Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte in zwei oder mehr Pressvorgängen. Vor allem die Kombination von Burried Vias in hochverdichteten Schaltungen (HDI) erfordert die…
IPC
Die IPC, Association Connecting Electronics Industries ist ein internationaler Fachverband der Schaltungsindustrie. Dazu gehören CAD-Designer, Leiterplattenhersteller, Baugruppenfertiger,…
FED
Der Fachverband Elektronik-Design (FED) ist ein Interessenverband von Unternehmen aus der Elektronikbranche. Die Mitglieder sind tätig in den Bereichen Entwicklung, CAD-Design,…
Laser Direct Imaging
Das Laser Direct Imaging ist eine relativ neue Technologie in der Leiterplattenfertigung. Ohne Umweg über eine Filmvorlage können damit Leiterbilder belichtet werden. Die hohe…
Oberfläche
Die Oberfläche der Leiterplatte bezeichnet das Finish der Anschlussflächen im Leiterbild. Die Oberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und bestimmt welche Verbindungstechnik bei der…
UL-Kennzeichnung
Erklärung:Die Underwriters Laboratories (UL) ist eine Prüf- und Zertifizierungsorganisation für Produktsicherheit. Die UL klassifiziert Leiterplatten und Erzeugnisse der…
