Oberfläche
Die Oberfläche der Leiterplatte bezeichnet das Finish der Anschlussflächen im Leiterbild. Die Oberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und bestimmt welche Verbindungstechnik bei der…
UL-Kennzeichnung
Erklärung:Die Underwriters Laboratories (UL) ist eine Prüf- und Zertifizierungsorganisation für Produktsicherheit. Die UL klassifiziert Leiterplatten und Erzeugnisse der…
Pad
Erklärung:Das Wort Pad ist für Leiterplatten mehrdeutig. Es bezeichnet allgemein Kupferflächen um durchkontaktierte Bohrungen (Vias). Vom Lötstopp freigestellte Anschlussflächen für Bauteile…
Pitch
Als Pitch wird der Mitte-Mitte-Abstand von Bohrungen, BGA-Pads oder Bauteilanschlüssen bezeichnet. Bei BGA-Rastern kleiner 0,7mm oder Abständen zwischen Kupferstrukturen unter 150µm sprechen…
Resist
Erklärung:Vor dem Ätzen einer Leiterplatte wird auf das Kupfer ein Resist aufgebracht. Das ist Fotolack, dessen Löslichkeit sich beim Belichten lokal verändert. Der Lack wird entwickelt und…
RoHS
Erklärung:Die RoHS-Richtlinie zielt darauf ab, die Verwendung von Blei und weiteren schädlichen Stoffen in Elektronikgeräten zu unterbinden. Die RoHS-Konformität einer Leiterplatte wird durch…
Benetzung
Die Benetzung beschreibt allgemein das Verhalten von Flüssigkeiten auf festen Oberflächen. Das spielt beim Aufbringen der Leiterplattenoberfläche auf das Kupfer eine Rolle. Später…
