Falls Sie keinen speziellen Lagenaufbau benötigen, z.B. weil Sie unseren definierten Lagenaufbau nutzen, übernehmen wir alle nötigen Dickenberechnungen bzgl. “F” und "G".
Benötigte Lagendicke "F" / Rest-Stub "G"
Falls sie einen speziellen Lagenaufbau benötigen, beachten sie bitte die folgende Mindestdicke für die Lage in welchem der Bohrer ausläuft (F).
Durch den Backdrill-Vorgang werden Stubs von Durchkontaktierungen entfernt. Stubs werden die nicht benötigten Fortsätze von Durchkontaktierungen genannt, welche über die letzte angebundene Lage…
Pitch
Der minimale Pitch für Via-in-Pad beträgt 600µm (Standardtechnologie). Dies ergibt sich aus:
200µm min. Bohrdurchmesser 400µm min. Padgröße 50µm min. Lötstopp-Freistellung 100µm min.…
Via-in-Pad Parameter
Standard Sonderfertigung Sonderfertigung
Füllung IPC 4761 Type VII IPC 4761 Type VII ohne
Min. Bohr-Ø 200µm 150µm 100µm
Min. Pad-Ø 400µm 350µm 300µm
Max. Bohr-Ø 500µm 400µm…
Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst. Mit einem…
Verarbeitung
Durch ein Zurücksetzen der Kupferhülse von der Kontur wird die Metallisierung vor mechanischen Beschädigungen geschützt. Die halben Durchkontaktierungen können dadurch präzise gefräst…
