DK-Komponentenlöcher
DK-Komponentenlöcher werden aus fertigungstechnischen Gründen größer gebohrt als der von Ihnen definierte Enddurchmesser. Der von Ihnen definierte Enddurchmesser wird…
Achtung:
Die Restringe sollten so groß wie möglich gewählt werden (Restring ≥ 125µm). Komponentenlöcher ≤ 0.5mm bitte bei Bestellung immer angeben! Komponentenlöcher ≤ 0.6mm müssen zwingend mit…
*zzgl.50µm Lötstopp-Freistellung umlaufend **zzgl. 50µm Lötstopp-Freistellung umlaufend; sollte als IPC 4761 Typ VII: Filled & Capped Vias bestellt werden
BGA (Ball Grid Array) sind SMD-Bauteile mit Anschlüssen auf der Unterseite des Bauteils. Jeder Anschluss ist mit einer Lötkugel (engl. ball) versehen. Alle Anschlüsse sind im Allgemeinen in einem…
Lagendefinition im Multilayer
Für Multilayer empfehlen wir eine durchgehende Beschriftung der Lagen, wie in nebenstehender Grafik. Auch hier ist darauf zu achten, dass die Beschriftung der…
Korrekte Lagenorientierung
In Ihrem Layout-Programm sollte die Beschriftung im Kupfer wie in nebenstehender Grafik aussehen. Von oben betrachtet muss „TOP“ lesbar sein, die Beschriftung der…
Problem der Lagenorientierung
Auch wenn aus Ihren Daten eindeutig hervorgeht welche Lage die Top- bzw. Bottom-Lage ist, kann man ohne Schriftzug im Kupfer die Lagenorientierung nicht erschließen, da…
Immer Inklusive
Leiterbahnbreite/-abstand: 0.1mm Restring umlaufend: 0.1mm Bohrungen: 0.2mm Via Pad: 0.4mm Bohranzahl: No Limit Material FR4 1.55mm, 35µm Cu Oberfläche HAL bleifrei (RoHS konform)…
