Hinweise
Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm Abstand Pad zu Pad: min. 250µm Abstand Fräslinie im Nutzen: min. 10mm (s. Skizze) Meistgenutzte Oberfläche: chemisch Gold Verwenden Sie den größtmöglichen…
Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche…
Design Parameter
Damit die Produzierbarkeit der Kantenmetallisierung gewährleistet werden kann, muss im CAD Layout der zu metallisierende Bereich mittels überlappenden Kupfers definiert werden…
DK-Komponentenlöcher
DK-Komponentenlöcher werden aus fertigungstechnischen Gründen größer gebohrt als der von Ihnen definierte Enddurchmesser. Der von Ihnen definierte Enddurchmesser wird…
Achtung:
Die Restringe sollten so groß wie möglich gewählt werden (Restring ≥ 125µm). Komponentenlöcher ≤ 0.5mm bitte bei Bestellung immer angeben! Komponentenlöcher ≤ 0.6mm müssen zwingend mit…
*zzgl.50µm Lötstopp-Freistellung umlaufend **zzgl. 50µm Lötstopp-Freistellung umlaufend; sollte als IPC 4761 Typ VII: Filled & Capped Vias bestellt werden
BGA (Ball Grid Array) sind SMD-Bauteile mit Anschlüssen auf der Unterseite des Bauteils. Jeder Anschluss ist mit einer Lötkugel (engl. ball) versehen. Alle Anschlüsse sind im Allgemeinen in einem…
Lagendefinition im Multilayer
Für Multilayer empfehlen wir eine durchgehende Beschriftung der Lagen, wie in nebenstehender Grafik. Auch hier ist darauf zu achten, dass die Beschriftung der…
