Durch den Backdrill-Vorgang werden Stubs von Durchkontaktierungen entfernt. Stubs werden die nicht benötigten Fortsätze von Durchkontaktierungen genannt, welche über die letzte angebundene Lage…
Pitch
Der minimale Pitch für Via-in-Pad beträgt 600µm (Standardtechnologie). Dies ergibt sich aus:
200µm min. Bohrdurchmesser 400µm min. Padgröße 50µm min. Lötstopp-Freistellung 100µm min.…
Via-in-Pad Parameter
Standard Sonderfertigung Sonderfertigung
Füllung IPC 4761 Type VII IPC 4761 Type VII ohne
Min. Bohr-Ø 200µm 150µm 100µm
Min. Pad-Ø 400µm 350µm 300µm
Max. Bohr-Ø 500µm 400µm…
Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst. Mit einem…
Verarbeitung
Durch ein Zurücksetzen der Kupferhülse von der Kontur wird die Metallisierung vor mechanischen Beschädigungen geschützt. Die halben Durchkontaktierungen können dadurch präzise gefräst…
Hinweise
Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm Abstand Pad zu Pad: min. 250µm Abstand Fräslinie im Nutzen: min. 10mm (s. Skizze) Meistgenutzte Oberfläche: chemisch Gold Verwenden Sie den größtmöglichen…
Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche…
Design Parameter
Damit die Produzierbarkeit der Kantenmetallisierung gewährleistet werden kann, muss im CAD Layout der zu metallisierende Bereich mittels überlappenden Kupfers definiert werden…
